技术编号：9541684
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 以往，为了在设置于半导体晶片等基板的表面的微小的布线槽、孔、通孔、贯通孔 或者抗蚀开口部形成电镀膜，或者在半导体晶片的表面形成与封装体的电极等电连接的凸 块（突起状电极），使用电镀装置。 电镀装置例如通过将直流电流施加于在电镀液内浸渍的阳极与基板，从而在基板 表面形成电镀膜。在电镀装置中，使用将交流电流转换为直流电流的整流器，通过该整流器 将直流电流施加于阳极与基板（例如参照专利文献1)。 专利文献1日本特公昭46-12574号公报 公知整流器具有固有的...
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