电镀装置以及电镀方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及用于对基板等被电镀面进行电镀的电镀装置以及电镀方法。
【背景技术】
[0002] 以往，为了在设置于半导体晶片等基板的表面的微小的布线槽、孔、通孔、贯通孔 或者抗蚀开口部形成电镀膜，或者在半导体晶片的表面形成与封装体的电极等电连接的凸 块（突起状电极），使用电镀装置。
[0003] 电镀装置例如通过将直流电流施加于在电镀液内浸渍的阳极与基板，从而在基板 表面形成电镀膜。在电镀装置中，使用将交流电流转换为直流电流的整流器，通过该整流器 将直流电流施加于阳极与基板（例如参照专利文献1)。
[0004] 专利文献1:日本特公昭46-12574号公报
[0005] 公知整流器具有固有的机械误差。整流器例如在设定值为2. 5A时具有±1. 3%以 内的输出误差。因此，在从电镀装置的控制部向整流器输出设定值的指令从而整流器输出 与设定值对应的输出值时，将具有±1.3%以内的输出误差的值作为输出值输出。
[0006] 在电镀装置具有多个电镀槽的情况下，整流器针对各个电镀槽分别设置。在该情 况下，电镀装置的控制部例如向各个整流器输出相同的设定值的指令。这里，在各个整流器 的相对于设定值2. 5A的输出值具有±1. 3%以内的输出误差的情况下，多个整流器间的输 出值之差最大为设定值的2. 6%。
[0007] 近年来，寻求抑制电镀膜厚在电镀槽间的偏差，若在整流器间具有2. 6%的误差， 则不满足该要求。
【发明内容】
[0008] 本发明是鉴于上述问题而产生的，其目的在于提供能够将与所希望的电流进一步 接近的电流施加于基板的电镀装置以及电镀方法。
[0009] 根据本发明的第一方式，提供电镀装置。该电镀装置用于对基板进行电镀，具有： 整流器，其用于对上述基板施加直流电流；以及电镀装置控制部，其将直流电流的值指示给 上述整流器，上述电镀装置控制部具有：设定部，其用于设定电流值；存储部，其用于存储 指示给上述整流器的指示电流值与上述整流器根据该指示电流值而输出的实际电流值的 关系式；运算部，其基于上述关系式对上述设定的电流值进行修正从而计算出修正电流值； 以及指示部，其用于将上述修正电流值指示给上述整流器。
[0010] 根据本发明的第二方式，在第一方式的基础上，电镀装置具有多个上述整流器，上 述存储部存储与多个上述整流器分别对应的多个上述关系式，上述运算部基于多个上述关 系式修正上述设定的电流值从而计算出多个上述修正电流值，上述指示部将多个上述修正 电流值指示给多个上述整流器彼此。
[0011] 根据本发明的第三方式，在第一方式或者第二方式的基础上，上述电镀装置控制 部具有判定上述设定的电流值是否为规定值以下的判定部，上述运算部构成为：在上述判 定部判定为上述设定的电流值为规定值以下时，基于上述关系式修正上述设定的电流值从 而计算出上述修正电流值。
[0012] 根据本发明的第四方式，在第一方式至第三方式中的任一方式的基础上，在将X 设为上述实际电流值并且将y设为上述指示电流值的情况下，上述关系式由y=ax+b(a、b 为常量）表示，上述运算部以将上述设定的电流值代入上述关系式的X从而得到的值y为 上述修正电流值。
[0013] 根据本发明的第五方式，在第一方式至第四方式中的任一方式的基础上，通过测 定与上述整流器的多个指示电流值对应的多个实际电流值从而预先获得存储于上述存储 部的上述关系式。
[0014] 根据本发明的第六方式，提供电镀方法。该电镀方法用于对基板进行电镀，具有： 设定电流值的设定工序；基于指示给整流器的指示电流值与上述整流器根据该指示电流值 输出的实际电流值的关系式修正上述设定的电流值从而计算出修正电流值的计算工序；将 上述修正电流值指示给上述整流器的指示工序；以及基于上述指示对上述基板施加直流电 流的工序。
[0015] 根据本发明的第七方式，在第六方式的基础上，上述计算工序包括基于与多个整 流器对应的多个上述关系式修正上述设定的电流值从而计算出多个修正电流值的工序，上 述指示工序包括将上述计算出的多个修正电流值指示给多个上述整流器的每一个的工序。
[0016] 根据本发明的第八方式，在第六方式或者第七方式的基础上，电镀方法具有判定 上述设定的电流值是否为规定值以下的判定工序，在上述判定工序中判定为上述设定的电 流值为规定值以下时，上述计算工序基于上述关系式修正上述设定的电流值从而计算出上 述修正电流值。
[0017] 根据本发明的第九方式，在第六方式至第八方式中的任一方式的基础上，在将X 设为上述实际电流值并且将y设为上述指示电流值的情况下，上述关系式由y=ax+b(a、b 为常量）表示，上述计算工序以将上述设定的电流值代入上述关系式的X从而获得的值y 为上述修正电流值。
[0018] 根据本发明，能够提供能够将与所希望的电流进一步接近的电流施加于基板的电 镀装置以及电镀方法。
【附图说明】
[0019] 图1是本发明的实施方式的电镀装置的简要侧剖视图。
[0020] 图2是表示整流器的指示电流值与测定值的关系的图。
[0021] 图3是本发明的实施方式的电镀方法的流程图。
[0022] 图4是多个整流器的相对于规定的设定电流值的输出电流值的图。
[0023] 图5是多个整流器的相对于规定的设定电流值的输出电流值的图。
[0024] 图6是多个整流器的相对于规定的设定电流值的输出电流值的图。
[0025] 图7是多个整流器的相对于规定的设定电流值的输出电流值的图。
[0026] 图8是多个整流器的相对于规定的设定电流值的输出电流值的图。
【具体实施方式】
[0027] 以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是本发明的实施方式的电镀 装置的简要侧剖视图。如图1所示，电镀装置10具有：电镀槽12,其收容电镀液Q ;阳极支 架14,其保持有阳极20 ;基板支架16,其保持有半导体晶片等的基板W;整流器18,其将直 流电流施加于阳极20以及基板W;以及电镀装置控制部30,其能够控制整流器18以及电镀 装置10以外的其他要素。
[0028] 保持有阳极20的阳极支架14与保持有基板W的基板支架16浸渍于电镀槽12内 的电镀液Q，阳极20与基板W的面以成为平行的方式对置地配置。阳极20与基板W以浸渍 于电镀槽12的电镀液Q的状态，通过整流器18施加直流电流。由此，金属离子在基板W的 被电镀面W1还原，在被电镀面W1形成膜。
[0029] 整流器18构成为对在阳极支架14保持的阳极20施加正电压，对在基板支架16保 持的基板W施加负电压。由此，整流器18构成为能够经由电镀液Q对阳极20与基板W施 加直流电流。
[0030] 电镀装置控制部30与整流器18电连接。电镀装置控制部30构成为能够对整流 器18指示规定的直流电流值（修正电流值）。电镀装置控制部30具有：设定部32,其用于 对电镀装置控制部30设定规定的电流值（设定电流值）；存储部34,其存储修正设定的电 流值（设定电流值）的公式（修正式）；运算部38,其基于该修正式修正设定电流值从而计 算出电流值（修正电流值）；以及指示部36,其对整流器18指示计算出的修正电流值。
[0031] 设定部32例如构成为将从外部接口等输入装置输入的值（电流值）设定于电镀 装置控制部30。存储部34例如由存储器等存储介质构成。存储部34存储表示指示给整流 器18的电流值（指示电流值）与整流器18根据该电流值输出的电流值（实际电流值）的 关系的关系式（修正式）。该关系式的详细内容之后叙述。
[0032] 运算部38基于存储于存储部34的上述关系式修正由设定部32设定的电流值（设 定电流值），计算出修正电流值。整流器18根据从电镀装置控制部30(指示部36)指示的 修正电流值，将直流电流施加于阳极20以及基板W。
[0033] 虽然图中进行了省略，但是电镀装置10具有多个电镀槽12以及与它们对应的多 个整流器18。电镀装置控制部30的指示部36构成为能够对多个整流器18指示修正电流 值。另外，电镀装置控制部30的存储部34存储有与多个整流器18分别对应的多个上述关 系式。因此，电镀装置控制部30能够基于多个关系式修正设定电流值从而计算出修正电流 值，并且将各个修正电流值，分别对整流器18进行指令。
[0034] 如上述所述，整流器18具有固有的机械误差。如本实施方式那样，在电镀装置10 具有多个电镀槽12以及多个整流器18的情况下，即便对各个整流器18指示的电流值相 同，整流器18彼此的输出电流值因上述固有的机械误差也会不同。在本实施方式中，电镀 装置控制部30基于与各个整流器18对应的关系式对设定电流值进行修正，将修正后的各 设定电流值（修正电流值）指示给各整流器18。由此，能够将与所希望的值即设定电流值 接近的电流，施加于各电镀槽12的基板W。其结果是，能够抑制多个整流器18的电流值的 偏差，进而能够抑制电镀槽间的电镀膜厚的偏差。
[0035] 存储于图1所示的存储部34的关系式通过测定与整流器18的多个指示电流值对 应的多个实际电流值从而预先获得。表1是表示对整流器18指示的指示电流值、与整流器 18相对于该指示电流值实际上输出的电流的测定值的一个例子。
[0036]【表1】
[0037]
[0038] 如表1所示可知，该例的整流器18具有输出相对于指示电流值稍微小的值的电流 的机械误差。
[0039] 图2表示将表1的结果制图的图。在图2的图中，纵轴表示指示电流值，横轴表示 测定值（实际电流值）。通过对该结果例如进行最小二乘法等的近似计算，求出指示电流值 与实际电流值的关系式（y=ax+b;a、b为常量）。在该例中，在将X设为实际电流值并且 将y设为指示电流值的情况下，求出y= 1. 0045X+0. 0062这一关系式。
[0040] 由于该关系式一般因各整流器18不同而不同，所以将根据整流器18而求出的多 个关系式存储于图1所示的存储部34。图1所示的运算部38将设定部32所设定的设定电 流值，代入多个关系式的各个X，从而得到多个值y。将这些值y作为修正电流值，通过指示 部36指示给各个整流器18。换言之，设定部32所设定的设定电流值是想要施加于基板W 的所希望的电流值，根据上述关系式求出将接近该所希望的电流值（设定电流值）的电流 施加于基