技术编号：9546285
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。通过使用模具使供给到基板的拍摄区域上的压印材料成型的压印装置，作为半导体器件等的量产光刻装置的一种已经受到关注。压印装置一般采用逐个芯片对准(die-by-die alignment)方法作为用于基板和模具的对准方法(参见日本特开第2013-243315号公报)。逐个芯片对准方法是如下的方法，即，针对基板上的各个拍摄区域检测对模具设置的各个标志与对拍摄区域设置的各个标志之间的相对位置，并且基于检测结果进行模具上的图案区域与拍摄区域之间的对准。对基板上的拍摄...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。