压印装置、压印方法及物品的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种压印装置、压印方法及物品的制造方法。
【背景技术】
[0002]通过使用模具使供给到基板的拍摄区域上的压印材料成型的压印装置，作为半导体器件等的量产光刻装置的一种已经受到关注。压印装置一般采用逐个芯片对准(die-by-die alignment)方法作为用于基板和模具的对准方法(参见日本特开第2013-243315号公报)。逐个芯片对准方法是如下的方法，即，针对基板上的各个拍摄区域检测对模具设置的各个标志与对拍摄区域设置的各个标志之间的相对位置，并且基于检测结果进行模具上的图案区域与拍摄区域之间的对准。
[0003]对基板上的拍摄区域设置的多个标志有时包括在与本来应当形成标志的位置不同的位置处、或以与本来应当形成标志的形状不同的形状形成的标志(异常标志)。在这种情况下，如果以使得异常标志和模具的相应标志之间的相对位置变为目标相对位置而进行对准，则在模具的图案区域和拍摄区域之间可能产生位置偏差。即，可能变得难以将模具的图案以高精度转印到拍摄区域。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种例如在进行基板和模具之间的对准方面有优势的压印装置。
[0005]根据本发明的一方面，提供一种压印装置，其通过使用模具来使基板的拍摄区域上供给的压印材料成型，所述压印装置包括:检测单元，其被构造为检测对所述拍摄区域设置的多个标志的各个以及对所述模具设置的多个标志的各个；以及控制单元，其被构造为基于所述检测单元的检测结果进行所述模具与所述基板之间的对准，其中，所述控制单元通过使用关于所述拍摄区域的变形的信息来获得对所述拍摄区域设置的标志的位置的预测值，将对所述拍摄区域设置的所述多个标志当中的、检测结果与预测值之差未落入容许范围的标志确定为异常标志，并且进行所述对准，而不使用针对所述异常标志的检测结果。
[0006]根据本发明的一方面，提供一种物品的制造方法，该方法包括以下步骤:使用压印装置在基板上形成图案；处理形成有图案的所述基板以制造所述物品；其中，所述压印装置通过使用模具来使所述基板的拍摄区域上供给的压印材料成型，并且所述压印装置包括:检测单元，其被构造为检测对所述拍摄区域设置的多个标志的各个以及对所述模具设置的多个标志的各个；以及控制单元，其被构造为基于所述检测单元的检测结果进行所述模具与所述基板之间的对准，其中，所述控制单元通过使用关于所述拍摄区域的变形的信息来获得对所述拍摄区域设置的标志的位置的预测值，将对所述拍摄区域设置的所述多个标志当中的、检测结果与预测值之差未落入容许范围的标志确定为异常标志，并且进行所述对准，而不使用针对所述异常标志的所述检测结果。
[0007]根据本发明的一方面，提供一种压印方法，其通过使用模具来使基板的拍摄区域上供给的压印材料成型，该压印方法包括以下步骤:检测对所述拍摄区域设置的多个标志的各个以及对所述模具设置的多个标志的各个；以及通过使用关于所述拍摄区域的变形的信息，获得对所述拍摄区域设置的标志的位置的预测值；将对所述拍摄区域设置的所述多个标志当中的、所述检测步骤中的检测结果与所述获得步骤中获得的预测值之差未落入容许范围的标志确定为异常标志；以及控制所述模具和所述基板之间的对准，而不使用针对所述确定步骤中确定的所述异常标志的检测结果。
[0008]根据以下参照附图对示例性实施例的说明，本发明的其他特征将变得清楚。
【附图说明】
[0009]图1是示出根据第一实施例的压印装置的布置的示意图。
[0010]图2是示出拍摄区域中的标志的布置以及检测单元中的范围的布置的图。
[0011]图3A是用于说明在拍摄区域中存在异常标志的情况下基板和拍摄区域之间的对准的图。
[0012]图3B是用于说明在拍摄区域中存在异常标志的情况下基板和拍摄区域之间的对准的图。
[0013]图4是示出伴随异常标志的确定的对准的控制方法的流程图。
[0014]图5A是用于说明因基板的温度改变导致的各个拍摄区域的变形的图。
[0015]图5B是用于说明因基板的温度改变导致的各个拍摄区域的变形的图。
[0016]图6是用于说明因基板的保持导致的各个拍摄区域的变形的图。
【具体实施方式】
[0017]下面，将参照【附图说明】本发明的示例性实施例。注意，在整个附图中，相同的附图标记表示相同部件，并且将不给出其重复的描述。在以下说明中，“对准”包括使得模具上的图案区域和基板上的拍摄区域在X方向和Y方向上的相对位置彼此匹配，并且使得图案区域的形状和拍摄区域的形状彼此匹配。
[0018]〈第一实施例〉
[0019]将说明根据本发明的第一实施例的压印装置100。压印装置100被用于制造半导体器件等，并且通过使用模具1进行使基板上的压印材料4成型的压印处理。例如，压印装置100在形成有不平坦图案(凹凸图案)的模具1接触基板上的压印材料4的状态下，使压印材料4固化。然后，压印装置100使模具1和基板2之间的间隔变宽，将模具1从固化的压印材料4剥离(离型)，由此能够在基板上由压印材料4形成图案。使压印材料4固化的方法包括使用热的热循环方法以及使用光的光固化方法。第一实施例将说明采用光固化方法的示例。光固化方法是将作为压印材料4的未固化的紫外光固化树脂供给到基板上、在模具1与压印材料4彼此接触的状态下利用紫外线照射压印材料4、从而使压印材料4固化的方法。尽管将说明使用紫外线作为光的示例，但是也可以使用波长与紫外线的波长不同的光。
[0020][压印装置100的布置]
[0021]图1是示出根据第一实施例的压印装置100的布置的示意图。压印装置100可以包括保持模具1的压印头10、保持基板2的基板台20、以及利用光(紫外线)照射基板上的压印材料4的照射单元50。压印装置100可以包括将压印材料4供给到基板2的供给单元40、检测对模具1设置的标志和对基板的拍摄区域2a设置的标志之间的相对位置的检测单元60、以及控制单元70。控制单元70包括例如CPU、存储器等，并且控制压印处理(控制压印装置100的各个单元)。
[0022]模具1 一般由诸如石英等能够透射紫外线的材料制成。在基板侧的表面上的部分区域(图案区域)中形成用于使基板上的压印材料4成型的不平坦图案(凹凸图案)。例如，基板2可以是单晶娃(single-crystal silicon)基板或绝缘体上石圭(Silicon OnInsulator, SOI)基板。供给单元40 (下面要描述)将压印材料4供给到基板2的上表面(要处理的表面)。
[0023]压印头10通过真空吸附力(vacuum chuck force)、静电力等保持模具1，并且沿Z方向驱动模具1，以使得模具上的图案区域和基板上的压印材料4彼此接触或分开。压印头10可以不仅具有沿Z方向驱动模具1的功能，而且具有例如沿X方向和Y方向以及Θ方向(围绕Z轴的旋转方向)调整模具1的位置的调整功能，以及校正模具1的倾斜的倾斜功能。
[0024]压印装置100可以包括为了使拍摄区域2a的形状和图案区域的形状彼此接近，而使模具上的图案区域和拍摄区域2a中的至少一者变形的变形单元。第一实施例中的变形单元可以包括例如在