压印装置以及物品的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种压印装置以及物品的制造方法。所述压印装置通过使用模具，对基板的投射区域上的压印材料形成图案，并且包括：供给单元，其具有各自被配置为排出所述压印材料的多个排出口，并且被配置为将所述压印材料供给至所述基板；以及控制单元，其被配置为控制所述供给单元，以将所述压印材料从所述多个排出口供给到所述投射区域上，其中，所述控制单元基于表示从所述多个排出口中的各个排出所述压印材料的历史的排出历史信息，而在所述多个排出口之中，确定要用于将所述压印材料供给至所述投射区域的排出口。
【专利说明】
压印装置以及物品的制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种压印装置以及物品的制造方法。
【背景技术】
[0002]作为用于量产半导体器件等的光刻装置之一，如下的压印装置已受到关注，该压印装置通过使用模具，而对基板上的压印材料形成图案。所述压印装置包括具有多个排出口(喷嘴)的分配器(供给单元)，所述多个排出口各自将压印材料排出到基板，并且，所述压印装置进行如下的供给处理，即通过控制压印材料从各排出口的排出，而将压印材料供给到基板上。日本特开2011-129802号公报提出了如下的方法，即依照未从各排出口排出压印材料的时段，在多个排出口间切换要用于压印材料的供给的排出口，以防止在长时间未排出压印材料之后，各排出口中发生堵塞。
[0003]可以针对各排出口，来设置能够排出压印材料的最大次数。在这种情况下，当从多个排出口中的任何排出口排出压印材料的累计次数、达到最大次数时，可以更换分配器。为了降低压印装置的运行成本，优选控制在多个排出口的累计次数的偏差，并且降低分配器的更换频率。然而，如同在日本特开2011-129802号公报中公开的方法中一样，仅依照未从各排出口排出压印材料的时段来切换排出口，可能导致如下的情况，亦即，即使是表现出大的累计次数的排出口，但如果长时间未从该排出口排出压印材料，则也可以使用该排出口。这使得无法控制在多个排出口的累计次数的偏差。这又可能导致不能充分降低分配器的更换频率。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种压印装置，该压印装置有利于降低供给压印材料的供给单元的更换频率。
[0005]根据本发明的一个方面，提供了一种压印装置，其通过使用模具，对基板的投射区域上的压印材料形成图案，所述压印装置包括:供给单元，其具有各自被配置为排出所述压印材料的多个排出口，并且被配置为将所述压印材料供给至所述基板；以及控制单元，其被配置为控制所述供给单元，以将所述压印材料从所述多个排出口供给到所述投射区域上，其中，所述控制单元基于表示从所述多个排出口中的各个排出所述压印材料的历史的排出历史信息，而在所述多个排出口之中，确定要用于将所述压印材料供给至所述投射区域的排出口。
[0006]根据本发明的一个方面，提供了一种物品的制造方法，该制造方法包括以下步骤:利用压印装置在基板上形成图案；以及对已形成有所述图案的所述基板进行处理，以制造所述物品，其中，所述压印装置利用模具，对基板的投射区域上的压印材料形成图案，并且包括:供给单元，其具有各自被配置为排出所述压印材料的多个排出口，并且被配置为将所述压印材料供给至所述基板；以及控制单元，其被配置为控制所述供给单元，以将所述压印材料从所述多个排出口供给到所述投射区域上，其中，所述控制单元基于表示从所述多个排出口中的各个排出所述压印材料的历史的排出历史信息，而在所述多个排出口之中，确定要用于将所述压印材料供给至所述投射区域的排出口。
[0007]通过以下参照附图对示例性实施例的描述，本发明进一步的特征将变得清楚。
【附图说明】
[0008]图1是示出压印装置的结构的示意图；
[0009]图2A是示出供给单元的结构的图；
[0010]图2B是示出供给单元的结构的图；
[0011]图3A是示出要供给至投射区域的压印材料的布置图案与多个喷嘴之间的关系的图；
[0012]图3B是示出要供给至投射区域的压印材料的布置图案与多个喷嘴之间的关系的图；
[0013]图4是示出根据第一实施例的压印装置中的供给处理的过程的流程图；
[0014]图5是示出根据第二实施例的压印装置中的供给处理的过程的流程图；并且
[0015]图6是当从-X方向观察压印装置时的图。
【具体实施方式】
[0016]下面，将参照附图来描述本发明的示例性实施例。请注意，相同的附图标记在所有图中表示相同的构成要素，并且将不予以重复的描述。
[0017]〈第一实施例〉
[0018]下面，将描述根据本发明的第一实施例的压印装置100。压印装置100用于半导体器件等的制造，并且进行如下的压印处理，即用压印材料13来涂布基板1，并通过使用模具5来使基板上的压印材料13成型。例如，压印装置100在模具5与基板上的压印材料13(树脂)接触的状态下，使压印材料13固化。然后，压印装置100可以通过增大模具5与基板I之间的间隔，并使模具5与固化的压印材料13分离(脱模)，由此在基板上形成由压印材料13形成的图案。使压印材料13固化的方法包括利用热的热循环法，以及利用光的光固化法。第一实施例将例示使用光固化法的情况。光固化法是如下的方法，即将作为压印材料13的未固化的紫外线固化树脂供给到基板上，并在模具5与压印材料13接触的状态下，用紫外线来照射压印材料13，由此使压印材料13固化。
[0019]图1是示出压印装置100的结构的示意图。压印装置100可以包括基板载台2、压印头3、照射单元6、供给单元7、测量单元9及控制单元10。基板载台2被配置为能够在基底平板4上移动。压印头3被支持在桥平板12上，该桥平板12通过支柱(I inear supports)(未示出)而被支持在基底平板4上。控制单元10包括例如CPU和存储器，并且控制压印装置100的各单元(控制压印处理)。
[0020]一般通过使用诸如石英等能够透射紫外线的材料，来制作模具5，并且，在位于基板侧的表面上的部分区域(图案区域)上，形成有用于使基板上的压印材料13成型的凹凸图案。此外，作为基板I，例如使用单晶硅基板或玻璃基板。供给单元7将压印材料13供给到基板I的上表面(处理面)上。
[0021]压印头3可以包括模具保持单元3a和模具驱动单元3c，其中，模具保持单元3a利用例如真空吸力或静电力来保持模具5，模具驱动单元3c通过支持部件3b，在Z方向上驱动模具保持单元3a。压印头3不仅可以包括在Z方向上驱动模具5的功能，而且可以包括调整在X及Y方向和Θ方向(围绕Z轴的旋转方向)上的模具5的位置的调整功能，以及用于校正模具5的倾斜的倾斜功能。此外，基板载台2包括基板夹具2a和基板驱动单兀2b，并且基板载台2在X及Y方向上对准基板I，其中，基板夹具2a利用例如真空吸力或静电力来保持基板I，基板驱动单元2b被配置为机械地保持基板夹具2a，并能够在基底平板4上移动。基板载台2不仅可以包括在X及Y方向上移动基板I的功能，而且可以包括在Z方向上移动基板I的功能，以及调整在Θ方向上的基板I的位置的调整功能。在这种情况下，根据第一实施例的压印装置100使压印头3进行如下的操作，即改变模具5与基板I之间的(在Z方向上的)距离。然而，这并不是限制性的。基板载台2可以进行该操作，或者，压印头3和基板载台2两者可以相对地进行该操作。
[0022]照射单元6通过用光(紫外线)照射基板上的压印材料13，来使压印材料13固化。照射单元6可以包括发射使压印材料13固化的光的光源，以及如下的光学元件，该光学元件用于把从该光源发射的光，调整为适合于压印处理的光。在这种情况下，由于第一实施例采用光固化法，因此，照射单元6包括发射紫外线的光源。然而，如果该实施例使用热循环法，则可以配设用于使作为压印材料13的热固性树脂固化的热源，来替代光源。测量单元9检测在配设于模具5上的对准标记与配设于基板I上的对准标记之间的位置偏移，并且测量模具5的图案区域与模具5上的图案要被转印到的基板上的投射区域的相对位置。
[0023]如图2A及2B所示，例如，供给单元7包括容纳压印材料13的罐7a，以及具有多个喷嘴7c(排出口)的分配器7b，多个喷嘴7c将罐7a中所容纳的压印材料13排出到基板I。作为将压印材料13供给到基板上的方法，例如，存在如下可用的方法，即在基板I和供给单元7正在相对地移动的状态下，从各喷嘴7c以液滴的形式排出压印材料13。图2A是供给单元7的截面图。图2B是当从-Z方向观察供给单元7时的图。多个喷嘴7c沿例如如下的方向(例如，Y方向)布置，该方向(例如，Y方向)不同于当将压印材料13供给到基板上时、供给单元7和基板I相对地移动的方向(例如，X方向)。多个喷嘴7c各自配设有用于控制压印材料13的排出的控制元件(例如，压电元件)。当信号(例如，脉冲信号)被供给至各控制元件时，控制元件将压印材料13从相应的喷嘴7c之中压出，并且能够从该喷嘴7c排出预定量的压印材料13(液滴)。各控制元件可以被配置为依照供给的信号的值，来控制从相应喷嘴排出的压印材料13的量(排出量)。
[0024]下面，将参照图3A，来描述由供给单元7将压印材料13供给至基板的投射区域的处理(供给处理)。图3A示出了要供给至投射区域的压印材料13的布置图案14与多个喷嘴7c之间的关系。如图3A所示，供给单元7被配置为通过使用多个喷嘴7c中的某些喷嘴，将压印材料13供给至投射区域。然后，控制单元10在相对地移动供给单元7和基板I的同时，依照布置图案14将信号供给至针对各喷嘴7c配设的控制元件，由此使各喷嘴7c排出压印材料13。这使得能够根据例如由布置图案14定义的布置，将压印材料13供给到投射区域上。可以基于例如模具5的图案信息，以及压印材料13从各喷嘴7c的理想排出量，来确定布置图案14，以把在由模具5形成凹凸图案之后的压印材料13的残留层厚度，设置为目标层厚度。压印材料13的RLT(残留层厚度)是如下的厚度，即由压印材料13形成的凹凸图案的凹部的底边与基板I之间的压印材料13的厚度。
[0025]在具有上述结构的压印装置100中，可以确定各喷嘴7c能够排出压印材料13的最大次数。在这种情况下，当从多个喷嘴7c中的任何喷嘴排出压印材料13的累计次数，达到最大次数时，可以更换分配器7b(供给单元7)。为了降低压印装置100的运行成本，优选控制在多个喷嘴的累计次数的偏差，并且降低分配器7b的更换频率。由于这一原因，根据第一实施例的压印装置100基于表示从多个喷嘴7c中的各个排出压印材料13的历史的排出历史信息，来确定要用于将压印材料13供给至投射区域的喷嘴7c。例如，控制单元10计数从供给单元7中的多个喷嘴7c中的各个排出压印材料13的累计次数，并且管理作为排出历史信息的表示累计次数的信息。然后，控制单元10基于表示关于多个喷嘴7c中的各个的累计次数的信息，来确定要用于将压印材料13供给至投射区域的喷嘴7c，以优先使用多个喷嘴7c中的、表现出小的累计次数的喷嘴。
[0026]在这种情况下，控制单元10可以管理供给单元7中的所有的喷嘴7c的累计次数，或者管理如下的特定的喷嘴7c的累计次数，这些特定的喷嘴7 c表现出压印材料13的相对较大的排出次数。所述特定的喷嘴7c是例如如下的喷嘴7c，这些喷嘴7c能够负责图3A中所示的布置图案14的压印材料列14a及14b。在配设于供给单元7中的喷嘴7c之中，属于范围15的喷嘴7c能够对应于这样的喷嘴。在第一实施例中，控制单元10管理各喷嘴7c的累计次数。然而，压印装置100的外部计算机也可以管理所述累计次数。在这种情况下，控制单元10从该外部计算机，来获取表示累计次数的信息。
[0027]接下来，将参照图4，来描述如下的处理(供给处理)，该处理是基于表示从各喷嘴7c排出压印材料13的累计次数的信息，将压印材料13供给到投射区域上。图4是示出根据第一实施例的压印装置100中的供给处理的过程的流程图。在步骤SlOl中，控制单元10获取表示关于多个喷嘴7c的累计次数的信息。另外，控制单元10除了表示累计次数的信息之外，还可以获取表示从各喷嘴7c的压印材料13的最后排出起经过的时间的信息、表示压印材料13的类型的信息、表示从各喷嘴7c的压印材料13的理想排出量的信息等。在步骤S102中，控制单元10确定要供给到投射区域上的压印材料13的布置图案14。例如，控制单元10可以基于模具5的图案信息，以及从各喷嘴7c的压印材料13的理想排出量，来确定布置图案14，以将压印材料13的残留层厚度设置为目标层厚度。此时，控制单元10可以进一步基于在使模具5与压印材料13接触的步骤中、用压印材料13来填充模具5的图案的目标速度，来确定布置图案14。
[0028]在步骤S103中，控制单元10基于在步骤SlOl中获取到的表示累计次数的信息，来确定要用于将压印材料13供给到投射区域上的喷嘴7c(以下称为使用的喷嘴)，以优先使用表现出小的累计次数的喷嘴7c。如果例如喷嘴7c被排列成列，则控制单元10可以确定使用的喷嘴(使用的排出口)的范围，以优先使用表现出小的累计次数的喷嘴。可以针对各投射区域或各基板，来执行以这种方式确定使用的喷嘴的步骤。假设针对各投射区域，来执行确定使用的喷嘴的步骤。在这种情况下，例如，针对给定的投射区域，如图3A所示，把属于从喷嘴7C1到喷嘴7c2的范围的喷嘴7c，确定为使用的喷嘴。针对其他的投射区域，如图3B所示，把属于从喷嘴7c3到喷嘴7c4的范围的喷嘴7c，确定为使用的喷嘴。这使得能够控制在多个喷嘴7c的累计次数的偏差，并且降低分配器7b(供给单元7)的更换频率。在这种情况下，控制单元10可以进一步基于在步骤SlOl中获取到的表示经过的时间的信息，来确定使用的喷嘴，以优先使用从压印材料13的最后排出起、表现出长的经过的时间的喷嘴7c。这使得能够通过减少压印材料13的挥发成分，来防止各喷嘴7c中的堵塞。
[0029]在步骤S104中，为了把从各使用的喷嘴的压印材料13的排出量，设置为目标排出量(理想排出量)，控制单元10依照累计次数，来确定要供给至相应的控制元件的信号的值。假设为各喷嘴7C，配设了压电元件作为控制元件。在这种情况下，如果具有预定值的信号仅被供给至各控制元件，则依照累计次数，从相应的喷嘴7c的压印材料13的排出量能够改变。由于这一原因，控制单元10预先通过实验等，而获取到累计次数与如下的排出量之间的关系，所述排出量是当具有预定值的信号被供给至控制元件时、从喷嘴7c的压印材料13的排出量。然后，控制单元10通过使用该关系，依照相应的喷嘴7c已排出压印材料13的累计次数，来确定要供给至各控制元件的信号的值。把以这种方式确定了值的信号供给到各控制元件，能够使得从与该控制元件相对应的喷嘴7c的压印材料13的排出量，接近于目标排出量。
[0030]在步骤S105中，控制单元1通过例如控制基板载台2，依照在步骤S103中确定的使用的喷嘴在供给单元7(分配器7b)中的位置，来改变供给单元7与投射区域之间的相对位置关系。然后，控制单元10通过使用在步骤S103中确定的使用的喷嘴，而使供给单元7根据在步骤S102中确定的布置图案14，将压印材料13供给至投射区域。此时，控制单元10计数从供给单元7的各喷嘴7c的压印材料13的排出的累计次数。用户优选识别由控制单元10以这种方式计数的累计次数。为此目的，压印装置100优选配设有例如显示单元，该显示单元显示由控制单元10计数的累计次数。在步骤S106中，控制单元10利用在步骤S105中计数的来自各喷嘴的累计次数，来更新表示累计次数的信息。当接下来将压印材料13供给到投射区域上时，能够使用表示以这种方式更新的表示累计次数的信息。
[0031]如上所述，根据第一实施例的压印装置100基于表示关于多个喷嘴7c中的各个的累计次数的信息，来确定使用的喷嘴，以优先使用多个喷嘴7c中的、表现出小的累计次数的喷嘴。这使得能够控制在多个喷嘴7c的累计次数的偏差，并且降低分配器7b(供给单元7)的更换频率。
[0032]〈第二实施例〉
[0033]下面，将描述根据本发明的第二实施例的压印装置。根据第一实施例的压印装置100确定要供给到投射区域上的压印材料的布置图案14，而后确定使用的喷嘴，以优先使用多个喷嘴7c中的、表现出小的累计次数的喷嘴7c。与此相反，根据第二实施例的压印装置确定使用的喷嘴，而后确定布置图案14，以优先使用所使用的喷嘴中的、表现出小的累计次数的喷嘴7c。由于根据第二实施例的压印装置具有与根据第一实施例的压印装置100相同的装置结构，因此，将省略装置结构的描述。
[0034]下面，将参照图5，来描述在根据第二实施例的压印装置中的、将压印材料13供给到投射区域上的处理。图5是示出根据第二实施例的压印装置中的供给处理的过程的流程图。由于图5的流程图中的步骤S204至S206与在第一实施例中描述的图4的流程图中的步骤S104至S106相同，因此，将省略重复的描述。
[0035]在步骤S201中，控制单元10获取表示关于多个喷嘴7c的累计次数的信息。在第二实施例中，优选针对供给单元7中的所有的喷嘴7c，来获取表示累计次数的信息。另外，控制单元10除了表示累计次数的信息之外，还可以获取表示从各喷嘴7c的压印材料13的最后排出起经过的时间的信息、表示压印材料13的类型的信息、表示从各喷嘴7c的压印材料13的理想排出量的信息等。在步骤S202中，控制单元10基于在步骤S201中获取到的表示累计次数的信息，来确定使用的喷嘴，以优先使用表现出小的累计次数的喷嘴7c。在这种情况下，控制单元10可以基于在步骤S201中获取到的表示经过的时间的信息，来确定使用的喷嘴，以优先使用与从压印材料13的最后排出起长的经过的时间相对应的喷嘴7c。
[0036]在步骤S203中，控制单元10确定要供给至投射区域的压印材料13的布置图案14，以将压印材料的残留层厚度设置为目标层厚度。控制单元10可以基于压印材料13的图案的高度代替压印材料的残留层厚度，来确定要供给至投射区域的压印材料13的布置。此时，控制单元10可以确定布置图案14，以优先使用在步骤S202中确定的使用的喷嘴中的、表现出小的累计次数的喷嘴7c。假设在步骤S202中确定的使用的喷嘴包括彼此相邻的第一和第二喷嘴，并且从第一喷嘴的排出次数大于从第二喷嘴的排出次数。在这种情况下，控制单元10确定布置图案14，以使得通过用从第二喷嘴的排出替代从第一喷嘴的排出而将压印材料供给到投射区域上时，从第二喷嘴的压印材料13的排出次数大于从第一喷嘴的排出次数。在步骤S203中，控制单元10可以从多种类型的布置图案中，选择要用于供给处理的布置图案14，以优先使用所使用的喷嘴中的、表现出小的累计次数的喷嘴7c。控制单元10或外部计算机可以基于例如模具5的图案信息以及从各喷嘴7c的压印材料13的理想排出量，来预先生成多种类型的布置图案14，以将压印材料的残留层厚度设置为目标层厚度。
[0037]如上所述，根据第二实施例的压印装置在使用的喷嘴被确定之后，确定布置图案14，以优先使用所使用的喷嘴中的、表现出小的累计次数的喷嘴7c。这使得与根据第一实施例的压印装置相比，能够进一步抑制分配器7b(供给单元7)的更换频率的增加。
[0038]〈第三实施例〉
[0039]例如，从供给单元7的分配器7b的喷嘴7c的压印材料13的排出量有时偏离目标排出量，或者，压印材料在基板上的附着位置有时偏离目标位置。由于该原因，压印装置100可以进行用于恢复喷嘴7c中的故障的处理(恢复处理(recovery processing))。例如，如图6所示，压印装置100可以配设有驱动单元8，该驱动单元8在进行供给处理的供给位置、进行恢复处理的恢复位置以及更换供给单元7(分配器7b)的更换位置之间，驱动供给单元7。图6是当从-X方向观察压印装置100时的图。当在喷嘴7c中发生故障时，控制单元10控制驱动单元8将供给单元7布置在恢复位置，并且控制供给单元7，以将压印材料13从喷嘴7c排出到容器17，直到从喷嘴7c中的故障恢复为止。此时，控制单元10计数从各喷嘴7c排出压印材料13的累计次数，并基于计数的关于各喷嘴7c的累计次数，来更新表示累计次数的信息。如上所述，通过在用于从喷嘴7c中的故障恢复的处理的执行期间计数累计次数，能够使供给单元7精确地供给压印材料13。
[0040]〈第四实施例〉
[0041]第一实施例例示了如下的情况，即获取表示关于各喷嘴7c的累计次数的信息，作为排出历史信息，并且确定使用的喷嘴，以优先使用多个喷嘴7c中的、表现出小的排出次数的喷嘴7c。相反，将通过举例说明如下的情况，来描述根据第四实施例的压印装置，即获取对各喷嘴7c施加的驱动电压和施加的累计时间的信息，作为排出历史信息，并且基于获取到的信息，来确定使用的喷嘴。
[0042]当配设了压电元件、作为用于使相应的喷嘴7c排出压印材料的各控制元件时，依照对控制元件施加的驱动电压，以及施加驱动电压的累计时间，在该控制元件的压电层中可能发生特性劣化。由于该原因，预先通过实验等，来获取对各喷嘴7c的控制元件施加的驱动电压及累计时间与压电层的特性劣化的关系。然后，控制单元10优选获取表示对各喷嘴的控制元件施加的驱动电压和累计时间的信息，作为排出历史信息，并基于获取到的信息，来确定使用的喷嘴，以优先使用表现出控制元件的小的特性劣化的喷嘴7c。这使得能够控制多个喷嘴7c的特性劣化的偏差，并且降低分配器7b(供给单元7)的更换频率。
[0043]〈第五实施例〉
[0044]在第三实施例中的恢复处理中，当喷嘴7c排出压印材料13时，在布置有多个喷嘴7c的表面(排出面)上，可能残留压印材料13。排出面涂布有防水剂等，以使压印材料13的排出稳定化。当压印材料13残留在特定的喷嘴附近时，进行去除处理，以防止压印材料13的掉落。如果通过使吸附压印材料的部件与排出面接触，或者用擦拭器等擦拭排出面，来进行去除处理，则防水持续性可能降低，并且压印材料13的排出可能变得不稳定。由于这一原因，预先通过实验等，来获取残留的压印材料的去除处理次数与各喷嘴7c(排出面)的特性劣化之间的关系。控制单元10优选获取表示残留的压印材料的去除处理次数的信息，作为排出历史信息，并基于获取到的信息，来确定使用的喷嘴，以优先使用表现出小的特性劣化的喷嘴7c。
[0045]〈物品的制造方法的实施例〉
[0046]根据本发明的实施例的物品的制造方法适合于制造如下的物品，例如，诸如半导体器件等的微型器件，或者具有微型结构的元件。根据本实施例的物品的制造方法包括通过使用上述的压印装置而对被涂布于基板上的树脂形成图案的步骤(在所述基板上进行压印处理的步骤)，以及对已在前一步骤中形成所述图案的所述基板进行处理的步骤。所述制造方法还包括其他公知的步骤(氧化、成膜、沉积、掺杂、平坦化、蚀刻、抗蚀剂剥离、切割、键合(bonding)、封装等)。根据本实施例的物品的制造方法与传统方法相比，在物品的性能、质量、生产率和生产成本中的至少一方面占有优势。
[0047]〈其他实施方式〉
[0048]另外，可以通过读出并执行记录在存储介质(也可更完整地称为“非临时性计算机可读存储介质”)上的计算机可执行指令(例如，一个或更多程序)以执行上述实施例中的一个或更多的功能、并且/或者包括用于执行上述实施例中的一个或更多的功能的一个或更多电路(例如，专用集成电路(ASIC))的系统或装置的计算机，来实现本发明的实施例(控制单元)，并且，可以利用通过由所述系统或装置的所述计算机例如读出并执行来自所述存储介质的所述计算机可执行指令以执行上述实施例中的一个或更多的功能、并且/或者控制所述一个或更多电路执行上述实施例中的一个或更多的功能的方法，来实现本发明的实施例(控制单元)。所述计算机可以包括一个或更多处理器(例如，中央处理单元(CPU)，微处理单元(MPU))，并且可以包括分开的计算机或分开的处理器的网络，以读出并执行所述计算机可执行指令。所述计算机可执行指令可以例如从网络或存储介质被提供给计算机。所述存储介质可以包括例如硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(R0M)、分布式计算系统的存储器、光盘(诸如压缩光盘(CD)、数字通用光盘(DVD)或蓝光光盘(BD)?)、闪存设备以及存储卡等中的一者或更多。
[0049]本发明的实施例还可以通过如下的方法来实现，S卩，通过网络或者各种存储介质将执行上述实施例的功能的软件(程序)提供给系统或装置，该系统或装置的计算机或是中央处理单元(CPU)、微处理单元(MPU)读出并执行程序的方法。
[0050]虽然参照示例性实施例对本发明进行了描述，但是应当理解，本发明并不限定于所公开的示例性实施例。所附权利要求的范围应当被赋予最宽的解释，以涵盖所有这类修改以及等同的结构和功能。
【主权项】
1.一种压印装置，其通过使用模具，对基板的投射区域上的压印材料形成图案，所述压印装置包括: 供给单元，其具有各自被配置为排出所述压印材料的多个排出口，并且被配置为将所述压印材料供给至所述基板;以及 控制单元，其被配置为控制所述供给单元，以将所述压印材料从所述多个排出口供给到所述投射区域上， 其中，所述控制单元基于表示从所述多个排出口中的各个排出所述压印材料的历史的排出历史信息，在所述多个排出口之中，确定要用于将所述压印材料供给至所述投射区域的排出口。2.根据权利要求1所述的压印装置，其中，所述控制单元通过使用表示从所述多个排出口中的各个排出所述压印材料的累计次数的信息，作为所述排出历史信息，来确定要用于将所述压印材料供给至所述投射区域的排出口，以优先使用所述多个排出口之中的、表现出小的所述累计次数的排出口。3.根据权利要求2所述的压印装置，其中，所述控制单元基于表示所述累计次数的信息，来针对各投射区域或各基板，确定要用于将所述压印材料供给至所述投射区域的排出□ O4.根据权利要求2所述的压印装置，其中，所述控制单元确定要供给至所述投射区域的所述压印材料的布置图案，以优先使用要用于将所述压印材料供给至所述投射区域的排出口之中的、表现出小的所述累计次数的排出口。5.根据权利要求2所述的压印装置，其中，所述控制单元从多种类型的布置图案中，选择要用于将所述压印材料供给至所述投射区域的布置图案，以优先使用要用于将所述压印材料供给至所述投射区域的排出口之中的、表现出小的所述累计次数的排出口。6.根据权利要求2所述的压印装置，其中，所述供给单元包括控制元件，该控制元件被配置为依照为所述多个排出口中的各个供给的信号的值，来控制所述压印材料的排出量，并且， 所述控制单元依照所述累计次数，来确定要供给至所述控制元件的信号的值，以把从要用于将所述压印材料供给至所述投射区域的排出口中的各个的所述压印材料的排出量，设置为目标排出量。7.根据权利要求6所述的压印装置，其中，所述控制单元通过使用所述累计次数、与当具有预定值的信号被供给所述控制元件时的所述压印材料的排出量之间的关系，来确定要供给至所述控制元件的信号的大小。8.根据权利要求2所述的压印装置，其中，所述控制单元对所述多个排出口中的各个的所述累计次数进行计数。9.根据权利要求8所述的压印装置，该压印装置还包括显示单元，该显示单元被配置为显示由所述控制单元计数的所述累计次数。10.根据权利要求1所述的压印装置，其中，所述控制单元通过使用表示对各排出口施加的驱动电压和该驱动电压的施加的累计时间的信息，作为所述排出历史信息，来确定要用于将所述压印材料供给至所述投射区域的排出口。11.根据权利要求1所述的压印装置，其中，所述控制单元依照要用于将所述压印材料供给到所述投射区域上的排出口在所述供给单元中的位置，来改变在将所述压印材料供给到所述投射区域上的同时的、所述供给单元与所述投射区域之间的相对位置关系。12.一种物品的制造方法，该制造方法包括以下步骤: 利用压印装置在基板上形成图案；以及 对其上已形成有所述图案的所述基板进行处理，以制造所述物品， 其中，所述压印装置利用模具，对基板的投射区域上的压印材料形成图案，并且包括: 供给单元，其具有各自被配置为排出所述压印材料的多个排出口，并且被配置为将所述压印材料供给至所述基板;以及 控制单元，其被配置为控制所述供给单元，以将所述压印材料从所述多个排出口供给到所述投射区域上， 其中，所述控制单元基于表示从所述多个排出口中的各个排出所述压印材料的历史的排出历史信息，而在所述多个排出口之中，确定要用于将所述压印材料供给至所述投射区域的排出口。
【文档编号】G03F7/00GK105842982SQ201610064697
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】三田裕, 新井刚
【申请人】佳能株式会社