技术编号:9548841
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在PCB电路板制作过程中,往往需要在PCB板上印刷蓝胶,有的孔也要印刷蓝胶,需要专出底片来制作网版印刷堵塞蓝胶孔,增加成本和时间。因此,急需提供PCB制作蓝胶粒的方法,以解决现有技术的不足。发明内容本发明的目的是PCB制作蓝胶粒的方法,根据边料大小排孔,一排一排孔钻好,然后用蓝胶在孔上塞满刮平,两面一样,然后烘烤,蓝胶还是热的,立即用刀片把孔上面的蓝胶削平,与孔口一样平,两面都是一样,在用比孔小的棍子把蓝胶戳下来,蓝胶粒就按至IJ要印刷塞孔的孔上,简化了工...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。