Pcb制作蓝胶粒的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及PCB制作蓝胶粒的方法。
【背景技术】
[0002]在PCB电路板制作过程中，往往需要在PCB板上印刷蓝胶，有的孔也要印刷蓝胶，需要专出底片来制作网版印刷堵塞蓝胶孔，增加成本和时间。
[0003]因此，急需提供PCB制作蓝胶粒的方法，以解决现有技术的不足。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是PCB制作蓝胶粒的方法，根据边料大小排孔，一排一排孔钻好，然后用蓝胶在孔上塞满刮平，两面一样，然后烘烤，蓝胶还是热的，立即用刀片把孔上面的蓝胶削平，与孔口一样平，两面都是一样，在用比孔小的棍子把蓝胶戳下来，蓝胶粒就按至IJ要印刷塞孔的孔上，简化了工序，节约了时间，提高了效率，降低了成本。
[0005]为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案:
[0006]PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤:
[0007]1)提供一待钻孔的PCB板；
[0008]2)在上述PCB板上钻孔；
[0009]3)PCB板孔径钻完后，往孔径内灌满蓝胶并两面刮平，然后烘烤；
[0010]4)烘烤完后，趁热将两面多余的蓝胶削去，与板面孔齐平；
[0011]5)将孔径内的蓝胶粒挤出；
[0012]6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。
[0013]具体地，步骤3的烘烤温度介于120-180°C之间，烘烤的时间介于5_15min之间。
[0014]具体地，步骤4通过刮刀或者刀片将两面多余的蓝胶刮去。
[0015]具体地，步骤5中孔径内的蓝胶粒通过木棍挤出。
[0016]本发明公开了 PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤:1)提供一待钻孔的PCB板；2)在上述PCB板上钻孔；3)PCB板孔径钻完后，往孔径内灌满蓝胶并两面刮平，然后烘烤；4)烘烤完后，趁热将两面多余的蓝胶削去，与板面孔齐平；5)将孔径内的蓝胶粒挤出；6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。与现有技术相比，本发明了 PCB制作蓝胶粒的方法，替代了传统的通过底片来制作网版印刷堵塞蓝胶孔的方法，简化了工序，节约了时间，提高了效率，降低了成本。
【具体实施方式】
[0017]下面结合实施例对本发明作进一步的说明，这是本发明的较佳实施例。
[0018]实施例1
[0019]PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤:
[0020]1)提供一待钻孔的PCB板；[0021 ] 2)在上述PCB板上钻孔；
[0022]3)PCB板孔径钻完后，往孔径内灌满蓝胶并两面刮平，然后在150°C下烘烤lOmin ；
[0023]4)烘烤完后，趁热将两面多余的用刀片将蓝胶削去，与板面孔齐平；
[0024]5)将孔径内的蓝胶粒用木棍挤出；
[0025]6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。
[0026]实施例2
[0027]PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤:
[0028]1)提供一待钻孔的PCB板；
[0029]2)在上述PCB板上钻孔；
[0030]3)PCB板孔径钻完后，往孔径内灌满蓝胶并两面刮平，然后在180°C下烘烤5min ;
[0031]4)烘烤完后，趁热将两面多余的用刮刀将蓝胶削去，与板面孔齐平；
[0032]5)将孔径内的蓝胶粒用木棍挤出；
[0033]6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。
[0034]实施例3
[0035]PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤:
[0036]1)提供一待钻孔的PCB板；
[0037]2)在上述PCB板上钻孔；
[0038]3)PCB板孔径钻完后，往孔径内灌满蓝胶并两面刮平，然后在120°C下烘烤15min ；
[0039]4)烘烤完后，趁热将两面多余的用刀片将蓝胶削去，与板面孔齐平；
[0040]5)将孔径内的蓝胶粒用木棍挤出；
[0041]6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。
[0042]本发明公开了 PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤:1)提供一待钻孔的PCB板；2)在上述PCB板上钻孔；3)PCB板孔径钻完后，往孔径内灌满蓝胶并两面刮平，然后烘烤；4)烘烤完后，趁热将两面多余的蓝胶削去，与板面孔齐平；5)将孔径内的蓝胶粒挤出；6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。与现有技术相比，本发明了 PCB制作蓝胶粒的方法，替代了传统的通过底片来制作网版印刷堵塞蓝胶孔的方法，简化了工序，节约了时间，提高了效率，降低了成本。
[0043]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.PCB制作蓝胶粒的方法，其特征在于，包括以下步骤: 1)提供一待钻孔的PCB板； 2)在上述PCB板上钻孔； 3)PCB板孔径钻完后，往孔径内灌满蓝胶并两面刮平，然后烘烤； 4)烘烤完后，趁热将两面多余的蓝胶削去，与板面孔齐平； 5)将孔径内的蓝胶粒挤出； 6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。2.根据权利要求1所述的PCB制作蓝胶粒的方法，其特征在于:步骤3的烘烤温度介于120-180°C之间，烘烤的时间介于5-15min之间。3.根据权利要求1所述的PCB制作蓝胶粒的方法，其特征在于:步骤4通过刮刀或者刀片将两面多余的蓝胶刮去。4.根据权利要求1所述的PCB制作蓝胶粒的方法，其特征在于:步骤5中孔径内的蓝胶粒通过木棍挤出。
【专利摘要】本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及PCB制作蓝胶粒的方法，包括以下步骤：1)提供一待钻孔的PCB板；2)在上述PCB板上钻孔；3)PCB板孔径钻完后,往孔径内灌满蓝胶并两面刮平,然后烘烤；4)烘烤完后，趁热将两面多余的蓝胶削去,与板面孔齐平；5)将孔径内的蓝胶粒挤出；6)将挤出的蓝胶粒塞到要印刷的蓝胶孔内。与现有技术相比，本发明了PCB制作蓝胶粒的方法，替代了传统的通过底片来制作网版印刷堵塞蓝胶孔的方法，简化了工序，节约了时间，提高了效率，降低了成本，适合大规模推广应用。
【IPC分类】H05K3/40
【公开号】CN105323983
【申请号】CN201510607174
【发明人】王文生
【申请人】东莞市诚志电子有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年9月22日