技术编号：9557599
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有习知为了刻划玻璃基板或硅晶圆，采用使用有刻划轮、或单结晶钻石的钻石尖点的工具。针对玻璃基板，一直以来主要是采用相对于基板滚动的刻划轮，但从提高刻划后的基板强度等优点来看，也被检讨使用固定刀刃的钻石尖点。在专利文献1、2中提及有用于刻划蓝宝石晶圆或氧化招晶圆(alumina wafer)等高硬度的基板的尖点刀具。在这些专利文献中，使用有在角锥的棱线上设置有切割用尖点的工具、或前端成为圆锥的工具。此夕卜，在专利文献3中，为了刻划玻璃板而提及有一种刻划装置，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。