技术编号:9562979
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体工艺中,压力是一项十分重要的参数。因为半导体工件上会形成各种结构以实现不同的器件,并且工件表面对于平整度的要求很高。因此在半导体工艺过程中,诸如抛光盘、刷子等直接与半导体工件表面接触的工具的下压力控制是非常严格的。一般会通过称重传感器来检测这些工具的下压力数值。由于半导体工艺过程中会使用到各种液体,其中的部分液体还具有腐蚀性,这些液体如果直接接触到称重传感器,可能会对称重传感器造成不利的影响,甚至引起传感器故障。于是,就需要一种具备防水功能的称重装...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。