防水称重装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体设备技术领域，更具体地说，涉及具有防水功能的称重装置。
【背景技术】
[0002]在半导体工艺中，压力是一项十分重要的参数。因为半导体工件上会形成各种结构以实现不同的器件，并且工件表面对于平整度的要求很高。因此在半导体工艺过程中，诸如抛光盘、刷子等直接与半导体工件表面接触的工具的下压力控制是非常严格的。
[0003]一般会通过称重传感器来检测这些工具的下压力数值。由于半导体工艺过程中会使用到各种液体，其中的部分液体还具有腐蚀性，这些液体如果直接接触到称重传感器，可能会对称重传感器造成不利的影响，甚至引起传感器故障。于是，就需要一种具备防水功能的称重装置。
【发明内容】
[0004]本发明旨在提出一种具备防水功能的称重装置。
[0005]根据本发明的一实施例，提出一种防水称重装置，包括:底座、称重传感器和保护盖。称重传感器安装在底座上。保护盖安装在称重传感器上并遮蔽称重传感器，保护盖是防水材料制作。
[0006]在一个实施例中，保护盖呈中空圆柱形，底部开口，保护盖的顶壁内侧具有一凸台。
[0007]在一个实施例中，称重传感器的顶部开有螺孔，保护盖的凸台上安装有螺柱，螺柱与螺孔配合并由螺母紧固，保护盖被安装到称重传感器上。
[0008]在一个实施例中，保护盖的侧壁向下延伸至底座的位置。
[0009]在一个实施例中，保护盖的侧壁向下延伸且遮蔽称重传感器的顶部。
[0010]在一个实施例中，称重传感器通过螺栓安装在底座上。
[0011]本发明的防水称重装置在称重传感器的顶部增加了一个防水保护盖，待称重的物体放在防水保护盖上，可以有效防止液体与称重传感器接触，达到防水的目的。
【附图说明】
[0012]本发明上述的以及其他的特征、性质和优势将通过下面结合附图和实施例的描述而变的更加明显，在附图中相同的附图标记始终表示相同的特征，其中:
[0013]图1揭示了根据本发明的一实施例的防水称重装置的立体结构图。
[0014]图2揭示了根据本发明的一实施例的防水称重装置的剖面结构图。
【具体实施方式】
[0015]参考图1和图2所示，揭示了根据本发明的一实施例的防水称重装置，其中图1揭示了防水称重装置的立体结构图，图2揭示了防水称重装置的剖面结构图。
[0016]如图所示，该防水称重装置包括:底座102、称重传感器104和保护盖106。称重传感器104安装在底座102上。保护盖106安装在称重传感器104上并遮蔽称重传感器104，保护盖106是防水材料制作。保护盖106呈中空圆柱形，底部开口，保护盖106的顶壁内侧具有一凸台108。称重传感器104通过螺栓103安装在底座102上。称重传感器104的顶部开有螺孔105，保护盖的凸台108上安装有螺柱107，螺柱107与螺孔105配合并由螺母109紧固，保护盖106被安装到称重传感器104上。在图示的实施例中，保护盖106的侧壁向下延伸且遮蔽称重传感器104的顶部。在其他的实施例中，根据实际使用需求和称重传感器104的防护要求，保护盖106的侧壁向下延伸的长度可以有所不同，但通常来说遮蔽称重传感器104的顶部是必要的。在一些防护要求比较高的应用中，保护盖106的侧壁向下延伸至底座102的位置。
[0017]本发明的防水称重装置在称重传感器的顶部增加了一个防水保护盖，待称重的物体放在防水保护盖上，可以有效防止液体与称重传感器接触，达到防水的目的。
[0018]上述实施例是提供给熟悉本领域内的人员来实现或使用本发明的，熟悉本领域的人员可在不脱离本发明的发明思想的情况下，对上述实施例做出种种修改或变化，因而本发明的保护范围并不被上述实施例所限，而应该是符合权利要求书提到的创新性特征的最大范围。
【主权项】
1.一种防水称重装置，其特征在于，包括: 底座； 称重传感器，所述称重传感器安装在底座上； 保护盖，保护盖安装在称重传感器上并遮蔽称重传感器，所述保护盖是防水材料制作。2.如权利要求1所述的防水称重装置，其特征在于，所述保护盖呈中空圆柱形，底部开口，所述保护盖的顶壁内侧具有一凸台。3.如权利要求2所述的防水称重装置，其特征在于，所述称重传感器的顶部开有螺孔，所述保护盖的凸台上安装有螺柱，所述螺柱与螺孔配合并由螺母紧固，保护盖被安装到称重传感器上。4.如权利要求2所述的防水称重装置，其特征在于，所述保护盖的侧壁向下延伸至底座的位置。5.如权利要求2所述的防水称重装置，其特征在于，所述保护盖的侧壁向下延伸且遮蔽称重传感器的顶部。6.如权利要求1所述的防水称重装置，其特征在于，所述称重传感器通过螺栓安装在底座上。
【专利摘要】本发明揭示了一种防水称重装置，包括：底座、称重传感器和保护盖。称重传感器安装在底座上。保护盖安装在称重传感器上并遮蔽称重传感器，保护盖是防水材料制作。本发明的防水称重装置在称重传感器的顶部增加了一个防水保护盖，待称重的物体放在防水保护盖上，可以有效防止液体与称重传感器接触，达到防水的目的。
【IPC分类】G01G21/00, G01G21/28
【公开号】CN105318948
【申请号】CN201410366217
【发明人】吴均, 程成, 金一诺, 王坚, 王晖
【申请人】盛美半导体设备（上海）有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2014年7月29日