技术编号：9563875
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明 相关申请 本申请要求在韩国知识产权局于2014年5月30日提交的韩国专利申请 No. 10-2014-0066524和2014年8月29日提交的韩国专利申请No. 10-2014-0114530的优 先权。将上述申请各自的全部公开内容引入本文作为参考。 本公开内容涉及硬掩模组合物、制造硬掩模组合物的方法、和/或通过使用该硬 掩模组合物形成图案的方法。背景技术 半导体工业已经开发了用于提供几到几十纳米尺寸的图案的超精细技术，这可得 益于有效的光刻（...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。