技术编号：9565781
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。对表面形成有多个器件的晶片例如沿着分割预定线(间隔道)进行切削或激光加工，分割为与各器件相对应的多个器件芯片。为了将该器件芯片与别的器件芯片等重叠并固定，存在在器件芯片的背面侧设置固定用的粘接层的情况。通过使设置在背面侧的粘接层紧密贴合于固定对象物，并施加热或光等外部刺激，由此使粘接层硬化从而能够固定器件芯片。作为粘接层，例如使用被称作粘片膜(DAFDie Attach Film)等的芯片焊接用的膜状粘接剂。该膜状粘接剂形成为覆盖晶片的整个背面的尺寸，并且...
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