带扩张装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及使扩展带等扩张的带扩张装置。
【背景技术】
[0002]对表面形成有多个器件的晶片例如沿着分割预定线(间隔道)进行切削或激光加工，分割为与各器件相对应的多个器件芯片。为了将该器件芯片与别的器件芯片等重叠并固定，存在在器件芯片的背面侧设置固定用的粘接层的情况。
[0003]通过使设置在背面侧的粘接层紧密贴合于固定对象物，并施加热或光等外部刺激，由此使粘接层硬化从而能够固定器件芯片。作为粘接层，例如使用被称作粘片膜(DAF:Die Attach Film)等的芯片焊接用的膜状粘接剂。
[0004]该膜状粘接剂形成为覆盖晶片的整个背面的尺寸，并且粘贴于分割前的晶片的背面上。将膜状粘接剂粘贴于晶片的背面后，将该膜状粘接剂与晶片一起切断，由此能够形成在背面侧具备粘接层的器件芯片。
[0005]但是，当采用对晶片不进行全切割的DBG(Dicing Before Grinding:先划出减薄法)、或者使激光光线聚光于晶片的内部而形成基于多光子吸收的改性层的SDBG(StealthDicing Before Grinding:隐形先划出减薄法)等加工方法时，无法恰当地将膜状粘接剂与晶片一起分割的可能性变大。
[0006]因此，提出有将膜状粘接剂粘贴在扩展带上并在充分冷却之后对扩展带进行扩张的膜状粘接剂的断裂方法(例如参照专利文献1)。在该断裂方法中，由于通过冷却使膜状粘接剂的伸缩性降低，因此，仅通过使扩展带扩张就能够容易地使膜状粘接剂断裂。
[0007]专利文献1:日本特开2007-27250号公报
[0008]可是，在上述的断裂方法中，例如发生了这样的现象:如果过分冷却膜状粘接剂，则反而无法恰当地断裂。
【发明内容】
[0009]本发明是鉴于所述问题点而完成的，其目的在于提供能够一种使膜状粘接剂恰当地断裂的带扩张装置。
[0010]根据本发明，提供一种带扩张装置，所述带扩张装置使粘贴在晶片的背面上的膜状粘接剂，在粘贴于安装在环状框架的开口中的扩展带上的状态下沿着分割预定线断裂，所述晶片在正面上形成有多个该分割预定线，所述带扩张装置的特征在于，所述带扩张装置具备:框架保持构件，其保持该环状框架；带扩张构件，其使该扩展带扩张；冷气供给构件，其将冷气供给至进行断裂的空间中；以及温度测量构件，其对被冷却的该扩展带或晶片的温度进行测量。
[0011]在本发明中，优选的是:所述温度测量构件是以非接触的方式测量对象物的温度的非接触温度测量器。
[0012]由于本发明的带扩张装置具备用于测量扩展带或晶片的温度的温度测量构件，因此，在确认到扩展带或晶片变为适合膜状粘接剂的断裂的温度后，使扩展带扩张，从而能够使膜状粘接剂断裂。
[0013]S卩，不会在膜状粘接剂的冷却不充分的状态、或膜状粘接剂被过度冷却的状态下使扩展带扩张，因此，能够降低膜状粘接剂的断裂不良的情况。这样，根据本发明，能够提供可使膜状粘接剂恰当地断裂的带扩张装置。
【附图说明】
[0014]图1是示意性地示出粘贴在扩展带上的膜状粘接剂和晶片的立体图。
[0015]图2是示意地示出带扩张装置的外观的立体图。
[0016]图3是示意地示出带扩张装置的结构的分解立体图。
[0017]图4的(A)是示意地示出冷却步骤的局部侧剖视图，图4的(B)是示意地示出扩张断裂步骤的局部侧剖视图。
[0018]标号说明
[0019]2:带扩张装置；
[0020]4:框体；
[0021]6:壳体；
[0022]8:罩；
[0023]10:挡板；
[0024]12:基座；
[0025]14:扩张滚筒；
[0026]16:升降机构(带扩张构件)；
[0027]18:气缸壳；
[0028]20:活塞杆；
[0029]22:工作台(框架保持构件);
[0030]22a:开口；
[0031]24:板(框架保持构件)；
[0032]24a:开口；
[0033]26:加热冷却机构；
[0034]28:引导结构；
[0035]30:加热器；
[0036]32:冷气供给管(冷气供给构件)；
[0037]34:非接触温度测量器(温度测量构件)；
[0038]36:接触温度测量器；
[0039]11:晶片；
[0040]11a:正面；
[0041 ]lib:背面；
[0042]13:分割预定线(间隔道)；
[0043]15:器件；
[0044]17:器件芯片；
[0045]21:膜状粘接剂；
[0046]23:扩展带；
[0047]25:环状框架。
【具体实施方式】
[0048]参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是示意性地示出粘贴在扩展带上的膜状粘接剂和晶片的立体图。如图1所示，晶片11由硅、蓝宝石等材料形成为圆盘状，正面11a被分成中央的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域。
[0049]器件区域被呈格子状地排列的多个分割预定线(间隔道)13进一步划分为多个区域，在各区域上形成有IC、LED等器件15。并且，在图1中，示出了沿着分割预定线13被分割为多个器件芯片17的状态的晶片11。
[0050]在晶片11的背面lib侧粘贴有直径比晶片11更大的膜状粘接剂21。该膜状粘接剂21例如由通过施加热或光等外部刺激而硬化的树脂等材料形成，相对于任意的固定对象物固定器件芯片17。
[0051]在膜状粘接剂21的下表面侧粘贴有直径更大的扩展带23。在扩展带23的外周部分固定有具备大致圆形的开口的环状框架25。S卩，膜状粘接剂21被粘贴于安装在环状框架25的开口中的扩展带23上。另外，晶片11经由膜状粘接剂21和扩展带23被支承于环状框架25上。
[0052]本实施方式的带扩张装置通过使上述的扩展带23扩张来使粘贴于晶片11上的膜状粘接剂21断裂。图2是示意性地示出本实施方式的带扩张装置的外观的立体图，图3是示意地示出带扩张装置的结构的分解立体图。并且，在图3中省略了与图2重复的结构。
[0053]如图2所示，带扩张装置2包括收纳各结构的框体4。框体4由下述部分构成:长方体状的壳体6，其在上表面具备开口(未图不)；以及罩8，其封闭壳体6的开口。罩8例如经由铰链(未图示)与壳体6连结，以该铰链为支点开闭。
[0054]在壳体6的侧面形成有搬入搬出口(未图示)，该搬入搬出口用于搬入/搬出支承有晶片11的环状框架25。在覆盖搬入搬出口的位置处设有挡板10，该挡板10用于开闭该搬入搬出口。如果使挡板10成为打开状态，则能够将支承晶片11的环状框架25搬入框体4内部的处理空间(进行断裂的空间)内，或将所述环状框架25从框体4的处理空间搬出。
[0055]如图3所示，在框体4的处理空间内配置有长方体状的基座12。在基座12的上表面上固定有圆筒状的扩张滚筒14。该扩张滚筒14的外周的直径比环状框架25的内周(开口 )的直径小，扩张滚筒14的内周的直径