技术编号:9567809
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。根据已知技术(例如,参见JP2013-232654A),安装有电子部件的电路板装配有散热器以释放由电子部件生成的热,并且导热材料插入在电子部件和散热器之间。根据该技术,将导热材料施加于电路板和散热器中的一个,并且此后将电路板和散热器装配在一起,以压缩导热材料并且使导热材料散布(spread)在电路板和散热器之间。然而,根据JP2013-232654A的技术,在将电路板和散热器装配在一起之后,不可以视觉上识别导热材料是否覆盖电子部件。因此,根据现有技术,在将...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。