电子装置、具有电子装置的驱动设备以及电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开内容涉及电子装置、具有电子装置的驱动设备以及电子装置的制造方法。
【背景技术】
[0002]根据已知技术(例如，参见JP2013-232654A)，安装有电子部件的电路板装配有散热器以释放由电子部件生成的热，并且导热材料插入在电子部件和散热器之间。根据该技术，将导热材料施加于电路板和散热器中的一个，并且此后将电路板和散热器装配在一起，以压缩导热材料并且使导热材料散布(spread)在电路板和散热器之间。
[0003]然而，根据JP2013-232654A的技术，在将电路板和散热器装配在一起之后，不可以视觉上识别导热材料是否覆盖电子部件。因此，根据现有技术，在将电路板和散热器装配在一起之前，施加足够量的导热材料以覆盖整个主体电子部件。从而，不必在装配之后相对于主体电子部件扩大导热材料的接合区域(bonding range)。因此，可能会过度增加要使用的导热材料的量。
【发明内容】
[0004]鉴于上面的缺点提出了本公开内容。因此，本公开内容的一个目的是:提供具有可靠地覆盖有导热材料的电子部件的电子装置，同时减少要使用的导热材料的量。本公开内容的另一个目的是:提供具有这样的电子装置的驱动设备。本公开内容的又一个目的是:提供这样的电子装置的制造方法。
[0005]根据本公开内容，提供了一种电子装置，该电子装置包括电路板、散热器和导热材料。电路板具有至少一个电子部件，其安装至第一主表面，该第一主表面是电路板的两个主表面中的一个。散热器具有相对表面，该相对表面与电路板的第一主表面相对。散热器被设置成具有置于相对表面和至少一个电子部件之间的间隙。导热材料填充在电路板和散热器之间，以覆盖至少一个电子部件。导热材料将由至少一个电子部件产生的热引导至散热器。电路板和散热器中的一个具有导热材料检查部。导热材料检查部的至少一部分形成在与导热材料接合的接合区域中。当从以下侧中的一个观察电路板时，导热材料检查部使得通过该导热材料检查部能够视觉上识别导热材料:电路板的设置第二主表面的一侧，该第二主表面是电路板的两个相对的主表面中的另一个；以及散热器的设置散热器的后表面的一侧，散热器的后表面与相对表面相对。
[0006]根据本公开内容，还提供一种用于驱动负载以使负载旋转的驱动设备。该驱动设备包括上面讨论的电子装置以及电动发电机，该电动发电机的通电由电子装置控制。
[0007]根据本公开内容，还提供上面讨论的电子装置的制造方法。所述制造方法包括:施加步骤，其以如下方式将导热材料施加于安装至电路板的至少一个电子部件和散热器的相对表面中的一个，该方式使得被施加于至少一个电子部件和散热器的相对表面中的一个的导热材料的厚度大于间隙的大小；电路板设置步骤，其相对于散热器设置电路板，使得导热材料被压缩并且散布在至少一个电子部件和散热器的相对表面之间；以及检查步骤，其在电路板设置步骤之后，当从以下侧中的一个观察电路板时，检查导热材料通过导热材料检查部是否可见:电路板的设置第二主表面的一侧；以及散热器的设置散热器的后表面的一侧。
【附图说明】
[0008]本文中描述的附图仅出于说明目的而并不意在以任何方式限制本公开内容的范围。
[0009]图1是根据本公开内容的第一实施方式的电子装置的剖视图；
[0010]图2是示出了图1中所示的电子装置的电路板的第一主表面的平面图；
[0011]图3是示出了图1中所示的电子装置中的热凝胶的变化方式的剖视图；
[0012]图4是示出了在制造根据第一实施方式的电子装置时电路板设置步骤之前的状态的剖视图；
[0013]图5是示出了在根据第一实施方式的检查步骤中被确定为不合格产品的电子装置的剖视图；
[0014]图6是示出了第一实施方式的电子装置的变化方式的部分剖视图；
[0015]图7是根据本公开内容的第二实施方式的电子装置的剖视图；
[0016]图8是示出了图7中所示的电子装置的电路板的第一主表面的平面图；
[0017]图9是根据本公开内容的第三实施方式的电子装置的剖视图；
[0018]图10是示出了图9中所示的电子装置的电路板的第一主表面的平面图；
[0019]图11是根据本公开内容的第四实施方式的电子装置的剖视图；
[0020]图12是示出了图11中所示的电子装置的电路板的第一主表面的平面图；
[0021]图13A是示出了在根据本公开内容的第五实施方式的电路板固定步骤之前电子装置的状态的剖视图；
[0022]图13B是示出了在根据第五实施方式的电路板固定步骤之后电子装置的状态的剖视图；
[0023]图14是示出了图13中所示的电子装置的电路板的第一主表面的平面图；
[0024]图15是示出了根据本公开内容的第六实施方式的电子装置的剖视图；
[0025]图16是示出了图15的电子装置的散热器的相对表面的平面图；
[0026]图17是根据本公开内容的第七实施方式的电子装置的剖视图；
[0027]图18是示出了图17中所示的电子装置的电路板的第一主表面的平面图；
[0028]图19是示出了根据本公开内容的第八实施方式的电子装置的剖视图；
[0029]图20是示出了根据本公开内容的第九实施方式的驱动设备的剖视图；
[0030]图21是示出了根据本公开内容的第十实施方式的驱动设备的剖视图；以及
[0031]图22是示出了第十实施方式的驱动设备的变化方式的剖视图。
【具体实施方式】
[0032]将参照附图描述本公开内容的各种实施方式。在下面的实施方式中，相似的部件将由相同的参考标号来标示，并且为了简便起见，将不进行重复描述。
[0033](第一实施方式)
[0034]将参照图1和图2描述根据本公开内容的第一实施方式的电子装置1。如图1所示，电子装置1包括多个电子部件3、电路板5、散热器7和热凝胶(也称为热传导凝胶)9。
[0035]电子部件3是发热部件(例如，M0SFET)，当电子部件3通电时生成热。
[0036]电路板5是例如印刷电路板。电路板5包括两个相对的主表面，这两个相对的主表面沿与电路板5的平面垂直的方向彼此相对。在下文中将相对的主表面中的与散热器7相对的主表面称为第一主表面51，并且在下文中将主表面中的另一个主表面称为第二主表面52。电子部件3被安装至第一主表面51。
[0037]散热器7由金属(如具有高导热率的铝)制成。散热器7被设置成与电路板5的第一主表面51相对。在此，将散热器7的与电路板5的第一主表面51相对的表面称为相对表面71。此外，将散热器7的沿与相对表面71的平面垂直的方向与相对表面71相对的相对表面称为后表面72。间隙D置于散热器7的相对表面71和每个电子部件3之间。
[0038]朝向电路板5突出的多个电路板支承部75形成在散热器7的相对表面71中。电路板支承部75围绕电子部件3被设置并且支承电路板5。电路板5用例如螺钉81被固定至电路板支承部75。电路板5的第一主表面51与散热器7的相对表面71之间的距离由电路板支承部75的突出高度来限定，从相对表面71测量电路板支承部75的突出高度。
[0039]热凝胶(用作导热材料)9填充在电路板5的第一主表面51和散热器7之间并且与电子部件3接触。热凝胶9是包括例如硅树脂作为其主成分的导热材料。热凝胶9能够将由电子部件3生成的热传导至散热器7。热凝胶9电阻大并且基本上绝缘。
[0040]热凝胶9并不填充电路板5和散热器7之间的整个空间。相反，热凝胶9填充在覆盖电路板5和散热器7之间的空间中的电子部件3中的至少一个电子部件的预定范围中。将电路板5的与热凝胶9接合的每个区域称为接合区域Al、A2。在图2中，电路板5的与热凝胶9接合的接合区域Al、A2由点划线表示。
[0041]如图2所示，在电路板5的接合区域A1中设置一个电子部件(单个电子部件)3，并且在接合区域A2中设置多个(在该实施方式中，6个)电子部件3，S卩，一组电子部件3。优选的是，接合区域A2中的电子部件3在某种程度上保持彼此靠近。
[0042]通孔(用作导热材料检查部)55形成在电路板5的接合区域Al、A2中。具体地，多个通孔55形成在接合区域A1中以围绕一个电子部件3，并且多个通孔55形成在接合区域A2中以围绕该组电子部件3。
[0043]在图2中，适合作为电路板5中的相应的一个(或更多个)通孔55的形成区域的每个通孔形成区域A11、A21由点-点虚线来表示。通孔形成区域All被设置成从接合区域A1的外围边缘部分处的四侧围绕一个电子部件3。通孔形成区域A21被设置成从接合区域A2的外围边缘部分处的四条边围绕该组电子部件3。优选的是，至少一个通孔55形成在每个通孔形成区域All、A21中。每个通孔55形成在与本实施方式的通孔形成区域All、A21中相应的一个的相应的电子部件3的端面(或端面的相应侧边缘)相对应的相应位置处。
[0044]如图1所示，热凝胶9覆盖电路板5的第一主表面51侧上的通孔55，并且热凝胶9通过通孔55暴露于电路板5的第二主表面52侧。换言之，当从第二主表面52侧观察电路板5时，通过通孔55能够视觉上识别热凝胶9。换言之，当从第二主表面52侧观察电路板5时，通过通孔55能够视觉上识别热凝胶9。
[0045]在此，通过通孔55视觉上识别热凝胶9不限于图1中所示的一个示例。例如，热凝胶9可以不仅填充在电路板5和散热器7之间，而且可以填充在通孔55中，或者可替代地，热凝胶9可以通过通孔55延伸并且可以从电路板5的第二主表面52突出(例如，参