技术编号：9567815
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在电器设备中，通常会涉及一些大功率的元器件(如大功率三极管、超级芯片、集成电路等)，尤其是集成电路在工作一段时间后会产生大量的热量，如果不及时排放的话极易造成烧坏元器件的问题。现有技术中，通常采用的措施是将散热片直接安装在元器件上，这种方式虽然可以帮助元器件散热，但电器在工作中会产生振动，从而通过电路板带动散热片产生晃动，使其与集成电路接触不良，从而导致集成电路散热不充分，且传统的散热片采用的是L形铝片来散热，这种散热片虽然吸热性好，但排热性不好，长期工作...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。