集成电路专用散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电器散热领域，尤其涉及一种集成电路专用散热装置。
【背景技术】
[0002]在电器设备中，通常会涉及一些大功率的元器件(如大功率三极管、超级芯片、集成电路等)，尤其是集成电路在工作一段时间后会产生大量的热量，如果不及时排放的话极易造成烧坏元器件的问题。现有技术中，通常采用的措施是将散热片直接安装在元器件上，这种方式虽然可以帮助元器件散热，但电器在工作中会产生振动，从而通过电路板带动散热片产生晃动，使其与集成电路接触不良，从而导致集成电路散热不充分，且传统的散热片采用的是L形铝片来散热，这种散热片虽然吸热性好，但排热性不好，长期工作后无法良好的将热量排放，会影响集成电路的正常工作。
【发明内容】
[0003]本发明意在提供一种集成电路专用散热装置，以解决现有散热器与集成电路接触不良，且排热性不好的问题。
[0004]为达到上述目的，本发明的基础方案如下:集成电路专用散热装置，包括支板，所述支板一端的右侧面固定连接有安装板，所述安装板上设有用于连接电路板的紧固件，所述支板另一端的左侧面上设有第一散热板，所述第一散热板两端均设有用于扣接集成电路的扣件，所述第一散热板上方还设有第二散热板，所述第一散热板和第二散热板之间连接有辅助散热块，所述第一散热板和第二散热板相对的两端面之间安装有隔板。
[0005]本方案的原理及优点在于:将支撑板通过安装板固定安装在集成电路一侧，安装于支板左面的第一散热板紧贴在集成电路上表面上，再将第一散热板上的两扣件紧扣在集成电路两端，从而使本装置与集成电路紧密贴合，避免因电器振动使两者接触不良的问题。由于第一散热板和第二散热板相对应两端面之间连接有隔板，使本装置形成中空矩形箱体，使集成电路传递的热量在中空矩形箱体中形成对流，从而加快热量的排放。此外，在第一散热板和第二散热板之间连接有辅助散热块，通过辅助散热块可增大热量的释放面积，提尚散热效果。
[0006]优选方案一:作为基础方案的改进，所述第一散热板和第二散热板对应设有散热孔，使集成电路释放的热量通过散热孔形成对流，以加快热量的释放。
[0007]优选方案二:作为优选方案一的改进，所述隔板侧壁上设有隔热棉，如此设置，热量便不会传递到隔板上，从而不会对隔板附近的元器件造成影响。
[0008]优选方案三:作为基础方案或优选方案二的改进，如果将辅助散热块与隔板垂直设置，辅助散热块会阻挡热量的左右排放，所以将所述辅助散热块与隔板平行并列设置，使散热前板释放的热量通过本装置左右两端口排放出去。
【附图说明】
[0009]图1为本发明集成电路专用散热装置实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面通过【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明:
说明书附图中的附图标记包括:支板1、安装板2、螺栓3、第一散热板4、扣件5、第二散热板6、隔板7、隔热棉8、辅助散热块9、集成电路10、散热孔11。
[0011]实施例基本如附图1所示:集成电路专用散热装置，包括支板1，支板1下端的右侧面固定连接有安装板2，安装板2与支板1 一体成型。安装板2上开设于安装孔，安装孔处连接有用于连接电路板的螺栓3。支板1上端的左侧面上固定安装有第一散热板4，第一散热板4和安装板2平行设置。第一散热板4前后两端均连接有用于扣接集成电路10的扣件5。
[0012]第一散热板4上方还连接有第二散热板6，第一散热板4和第二散热板6之间连接有辅助散热块9，第一散热板4和第二散热板6相对应的左右两端面之间安装有隔板7。隔板7内壁上设有隔热棉8，如此设置，热量便不会传递到隔板7上，从而不会对隔板7附近的元器件造成影响。将辅助散热块9与隔板7平行并列设置，使散热前板释放的热量通过本装置前后两端口排放出去。此外，第一散热板4和第二散热板6对应设有散热孔11，使集成电路10释放的热量通过散热孔11形成对流，以加快热量的排放。
[0013]在实际工作中，将支撑板通过安装板2固定安装在集成电路10 —侧，支板1左侧的第一散热板4紧贴在集成电路10上表面上，再将第一散热板4上的两扣件5紧扣在集成电路10两端，从而使本装置与集成电路10紧密贴合，避免因电器振动使两者接触不良的问题。由于第一散热板4和第二散热板6左右两端面之间连接有隔板7，使本装置形成前后开口的中空矩形箱体，使集成电路10传递的热量在中空矩形箱体中形成对流，从而加快热量的排放。
[0014]以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的【具体实施方式】等记载可以用于解释权利要求的内容。
【主权项】
1.集成电路专用散热装置，其特征在于，包括支板，所述支板一端的右侧面固定连接有安装板，所述安装板上设有用于连接电路板的紧固件，所述支板另一端的左侧面上设有第一散热板，所述第一散热板两端均设有用于扣接集成电路的扣件，所述第一散热板上方还设有第二散热板，所述第一散热板和第二散热板之间连接有辅助散热块，所述第一散热板和第二散热板相对的两端面之间安装有隔板。2.根据权利要求1所述的集成电路专用散热装置，其特征在于:所述第一散热板和第二散热板对应设有散热孔。3.根据权利要求2所述的集成电路专用散热装置，其特征在于:所述隔板侧壁上设有隔热棉。4.根据权利要求3所述的集成电路专用散热装置，其特征在于:所述辅助散热块与隔板板平行并列设置。
【专利摘要】本发明公开了一种集成电路专用散热装置，包括支板，所述支板一端的右侧面固定连接有安装板，所述安装板上设有用于连接电路板的紧固件，所述支板另一端的左侧面上设有第一散热板，所述第一散热板两端均设有用于扣接集成电路的扣件，所述第一散热板上方还设有第二散热板，所述第一散热板和第二散热板之间连接有辅助散热块，所述第一散热板和第二散热板相对应的两端面之间安装有隔板。通过实施本技术方案，解决了现有散热器与集成电路接触不良，且排热性不好的问题。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN105324018
【申请号】CN201510879781
【发明人】陈振丰
【申请人】重庆元创自动化设备有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年12月5日