一种led产品中的cob集成平面散热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED产品中的COB集成平面散热结构，包括：金属基板(1)；压合在所述金属基板(1)上的石墨层(2)；压合在所述石墨层(2)上的铜箔层(3)；设置于所述铜箔层(3)上的线路层(4)和若干个LED芯片光源(5)。因石墨层(2)的导热率比铜的导热率高达3.8倍，热量会迅速的向平面传递并且以整个石墨层(2)平面的方式继续向石墨层(2)下面的金属基板(1)散热，这样的程序使整个散热结构是非常快速高效的，相比于传统COB的散热模式相比，本实用新型可以提升2～3倍以上，进而也保证了LED产品不会因过热而减少生命周期、发光效率和稳定性等。
【专利说明】一种LED产品中的COB集成平面散热结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED产品中COB散热的【技术领域】，更具体的说是涉及一种LED产品中的COB集成平面散热结构。
【背景技术】
[0002]在通常LED产品中，电能输入的功率大概只有20?30%转换成光能传递出来，剩下70?80%的电能直接转换为热能。若无法及时散热出来，将会使LED产品的结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率和稳定性。目前市场中传统的COB封装结构主要是采用将LED芯片集成封装在基板上，散热结构主要以垂直散热的结构为主。在基板进行LED芯片封装的方式中，由于LED芯片发热量大、热量集中在芯片点，且芯片散热的途径是以芯片点垂直向下为主，然后才会向芯片四周散热，当COB集成度更高，相同尺寸功率更大时，以上散热模式就无法满足更高集成度的COB封装，导致LED产品过热而减少生命周期、发光效率和稳定性等。
[0003]综上所述，如何能够提供更好的COB集成平面散热结构是本领域技术人员亟需解决的问题。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本实用新型提供了一种LED产品中的COB集成平面散热结构，包括:
[0005]金属基板；
[0006]压合在所述金属基板上的石墨层；
[0007]压合在所述石墨层上的铜箔层；
[0008]设置于所述铜箔层上的线路层和若干个LED芯片光源。
[0009]优选的，在上述的LED产品中的COB集成平面散热结构中，还包括设置于所述若干个LED芯片光源中间的反光镀银层。
[0010]优选的，在上述的LED产品中的COB集成平面散热结构中，所述若干个LED芯片光源(5)平均分布
[0011]优选的，在上述的LED产品中的COB集成平面散热结构中，所述石墨层的尺寸为19mm氺19mm。
[0012]经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型公开提供了一种LED产品中的COB集成平面散热结构，本实用新型中，当LED芯片光源发光发热时，LED芯片光源的热量最先传导给正下方跟LED芯片光源直接接触的铜箔层，因其石墨层的导热率比铜的导热率高达3.8倍，所以LED芯片光源正下方的铜箔层吸收热量之后会优先向下传递给石墨层，当石墨层有某个点吸收有热量之后，热量会迅速的向平面传递并且以整个石墨层平面的方式继续向石墨层下面的金属基板散热，这样的程序使整个散热结构是非常快速高效的，相比于传统COB的散热模式相比，本实用新型可以提升2?3倍以上，进而也保证了 LED产品不会因过热而减少生命周期、发光效率和稳定性等。【专利附图】
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0014]图1附图为本实用新型的结构示意图。
[0015]在图1中，I为金属基板、2为石墨层、3为铜箔层、4为线路层、5为LED芯片光源。【具体实施方式】
[0016]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0017]如图1所示:
[0018]本实用新型实施例公开了一种LED产品中的COB集成平面散热结构，包括:金属基板I ;压合在所述金属基板I上的石墨层2 ;压合在所述石墨层2上的铜箔层3 ;设置于所述铜箔层3上的线路层4和若干个LED芯片光源5。
[0019]在本实施例中，最重要的一点是石墨层2，根据材料的性质，我们知道铜材向上下左右的导热系数在400W/MK左右，而石墨材料在水平方向的导热系数高达1500W/M-K，为铜材的3.8倍左右，因此利用石墨材料在水平方向的导热率非常高的这一特点，当LED芯片光源发光发热时，LED芯片光源的热量最先传导给正下方跟LED芯片光源直接接触的铜箔层，因其石墨层的导热率比铜的导热率高达3.8倍，所以LED芯片光源正下方的铜箔层吸收热量之后会优先向下传递给石墨层，当石墨层有某个点吸收有热量之后，热量会迅速的向平面传递并且以整个石墨层平面的方式继续向石墨层下面的金属基板散热，这样的程序使整个散热结构是非常快速高效的，相比于传统COB的散热模式相比，本实用新型可以提升效率2?3倍以上，进而也保证了 LED产品不会因过热而减少生命周期、发光效率和稳定性等，所以本实用新型具有极大效率的散热能力。
[0020]为了进一步优化上述技术方案，在若干个LED芯片光源5中间添加反光镀银层6，这样可以使整个LED芯片光源的光能够反光折射，使光线更为广袤，增加了 LED产品的灯光率。
[0021 ] 为了进一步优化上述技术方案，若干个LED芯片光源5平均分布，可以使光线更均匀，使采光人会感到更加的舒适。
[0022]为了进一步优化上述技术方案,石墨层2的尺寸为19mm*19mm。现阶段
规格的招基板COB可以驱动在15W左右，而本实用新型广品，在同样尺寸的19mm* 19mm石墨铝基板COB可以驱动到30?50W左右。因此，在非常注重性价比的LED行业，更高集成度的COB将带来更加具有性价比诱惑力的产品，综上所述，本实用新型具有不可想象的前景。
[0023]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
[0024]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种LED产品中的COB集成平面散热结构，其特征在于，包括: 金属基板⑴； 压合在所述金属基板(I)上的石墨层(2); 压合在所述石墨层(2)上的铜箔层(3)； 设置于所述铜箔层(3)上的线路层(4)和若干个LED芯片光源(5)。
2.根据权利要求1所述LED产品中的COB集成平面散热结构，其特征在于，还包括设置于所述若干个LED芯片光源(5)中间的反光镀银层(6)。
3.根据权利要求1所述LED产品中的COB集成平面散热结构，其特征在于，所述若干个LED芯片光源(5)平均分布。
4.根据权利要求1所述LED产品中的COB集成平面散热结构，其特征在于，所述石墨层(2)的尺寸为 19mm*19mm。
【文档编号】H01L25/075GK203787429SQ201420126522
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年3月19日 优先权日:2014年3月19日
【发明者】龚文 申请人:深圳市晶台股份有限公司