技术编号:9574667
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明设及材料领域,特别设及。背景技术 随着电子器件的体积越来越小,对材料的散热能力的要求也越来越高。目前,散热 材料主要是在有机基体中加入导热颗粒形成,其中,常用的导热颗粒为氧化侣、氧化儀、氧 化锋等无机金属化合物。但是,使用无机金属化合物作为导热颗粒制成的散热材料的散热 性能有限,难W满足当前电子设备越来越高的散热要求。发明内容 本发明实施例提供,能够在一定程度上提高散热材料 的散热能力,用于解决散热材料的散热性能有限的问题。 第一方面,本发明实施例...
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