一种复合材料及其制备方法

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一种复合材料及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及材料领域,特别设及一种复合材料及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 随着电子器件的体积越来越小,对材料的散热能力的要求也越来越高。目前,散热 材料主要是在有机基体中加入导热颗粒形成,其中,常用的导热颗粒为氧化侣、氧化儀、氧 化锋等无机金属化合物。但是,使用无机金属化合物作为导热颗粒制成的散热材料的散热 性能有限,难W满足当前电子设备越来越高的散热要求。

【发明内容】

[0003] 本发明实施例提供一种复合材料及其制备方法,能够在一定程度上提高散热材料 的散热能力,用于解决散热材料的散热性能有限的问题。
[0004] 第一方面,本发明实施例提供一种复合材料,包括至少两个导热颗粒、石墨締W及 有机基体,所述至少两个导热颗粒分散在所述有机基体内,所述导热颗粒的表面覆盖有所 述石墨締,且所述至少两个导热颗粒之间通过所述石墨締实现桥连。使得至少两个导热颗 粒之间的有效接触面积变大,该至少两个导热颗粒之间的热传导速度加快,从而增强了导 热材料的导热能力。 阳〇化]结合第一方面,在第一方面的第一种可能的实现方式中,所述石墨締的表面具有 官能团,且所述石墨締表面的官能团与所述导热颗粒的表面之间形成有化学键。该化学键 的化学键力使石墨締稳固地覆盖在导热颗粒的表面。
[0006] 结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第一方面的第二种可能的实现方式 中,在所述导热颗粒包括氧化物颗粒的情况下,所述石墨締表面的官能团为含氧官能团,所 述石墨締表面的含氧官能团能够与所述导热颗粒表面的氧原子发生脱水缩合反应,W形成 共价键。
[0007] 结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第一方面的第Ξ种可能的实现方式 中,在所述导热颗粒的表面具有官能团的情况下,所述导热颗粒表面的官能团能够与所述 石墨締表面的官能团发生缩合反应,W形成共价键。
[0008] 结合第一方面或结合第一方面的第一种至第Ξ种可能的实现方式中的任一种可 能的实现方式,在第一方面的第四种可能的实现方式中,所述导热颗粒为金属氧化物、非金 属氧化物或金属氮化物。
[0009] 结合第一方面或结合第一方面的第一种至第四种可能的实现方式中的任一种可 能的实现方式,在第一方面的第五种可能的实现方式中,所述导热颗粒为球形或者类球形。
[0010] 结合第一方面的第一种至第五种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式,在 第一方面的第六种可能的实现方式中,所述石墨締表面的官能团为簇基、径基、环氧基、横 基、氨基、麟基或琉基。
[0011] 结合第一方面或结合第一方面的第一种至第六种可能的实现方式中的任一种可 能的实现方式,在第一方面的第屯种可能的实现方式中,所述石墨締为氧化石墨締或还原 氧化石墨締。
[0012] 结合第一方面或结合第一方面的第一种至第屯种可能的实现方式中的任一种可 能的实现方式,在第一方面的第八种可能的实现方式中,所述石墨締为单层石墨締、双层石 墨締或多层石墨締。
[0013] 结合第一方面或结合第一方面的第一种至第八种可能的实现方式中的任一种 可能的实现方式,在第一方面的第九种可能的实现方式中,所述石墨締的重量百分比为 0. 1 %~20 %,所述导热颗粒的重量百分比为20 %~96 %,其中,石墨締与导热颗粒的重量 百分比之和大于20%且小于或等于98%。
[0014] 第二方面,本发明实施例提供一种复合材料的制备方法,包括:
[0015] 将导热颗粒、石墨締W及有机基体均匀混合,形成前驱体,其中,在所述前驱体中, 所述导热颗粒的表面覆盖有所述石墨締,且至少两个所述导热颗粒之间通过所述石墨締实 现桥连;
[0016] 对所述前驱体进行固化成型处理,W得到所述复合材料。
[0017] 结合第二方面,在第二方面的第一种可能的实现方式中,所述石墨締的表面具有 官能团,所述石墨締表面的官能团与所述导热颗粒的表面之间形成有化学键,通过该化学 键的化学键力使石墨締稳固地覆盖在导热颗粒的表面。
[0018] 结合第二方面的第一种可能的实现方式,在第二方面的第二种可能的实现方式 中,在所述导热颗粒包括氧化物颗粒的情况下,所述石墨締表面的官能团为含氧官能团,所 述石墨締表面的含氧官能团能够与所述氧化物颗粒表面的氧原子发生脱水缩合反应,W形 成共价键。
[0019] 结合第二方面的第一种可能的实现方式,在第二方面的第Ξ种可能的实现方式 中,在所述导热颗粒的表面具有官能团的情况下,所述导热颗粒表面的官能团能够与所述 石墨締表面的官能团发生缩合反应,W形成共价键。
[0020] 结合第二方面或结合第二方面的第一种至第Ξ种可能的实现方式中的任一种可 能的实现方式,在第二方面的第四种可能的实现方式中,所述导热颗粒为金属氧化物、非金 属氧化物或金属氮化物。
[0021] 结合第二方面或结合第二方面的第一种至第四种可能的实现方式中的任一种可 能的实现方式,在第二方面的第五种可能的实现方式中,所述导热颗粒为球形或者类球形。
[0022] 结合第二方面的第一种至第五种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式,在 第二方面的第六种可能的实现方式中,所述石墨締表面的官能团为簇基、径基、环氧基、横 基、氨基、麟基或琉基。
[0023] 结合第二方面或结合第二方面的第一种至第六种可能的实现方式中的任一种可 能的实现方式,在第二方面的第屯种可能的实现方式中,所述石墨締为氧化石墨締或还原 氧化石墨締。
[0024] 结合第二方面或结合第二方面的第一种至第屯种可能的实现方式中的任一种可 能的实现方式,在第二方面的第八种可能的实现方式中,所述石墨締为单层石墨締、双层石 墨締或多层石墨締。
[00巧]结合第二方面或结合第二方面的第一种至第八种可能的实现方式中的任一种可 能的实现方式,在第二方面的第九种可能的实现方式中,所述有机基体包括娃橡胶w及固 化剂;
[00%] 将导热颗粒、石墨締W及有机基体均匀混合,包括:
[0027] 将1重量份的所述导热颗粒、0. 001~0. 2重量份的所述石墨締、0. 1~100重量 份的所述娃橡胶、W及0. 001~10重量份的所述固化剂均匀混合。
[0028] 本发明实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:
[0029] 本发明实施例中,导热颗粒表面覆盖有石墨締,且至少两个导热颗粒之间通过石 墨締实现桥连。基于石墨締优良的导热性能,覆盖了石墨締的导热颗粒的导热能力得W提 升;再者,至少两个导热颗粒之间通过石墨締实现桥连,由于至少两个导热颗粒之间的有效 接触面积变大,所W该至少两个导热颗粒之间的热传导速度加快,从而进一步增强了导热 材料的导热能力。
【附图说明】
[0030] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需
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