半导体结构及其形成方法技术资料下载

技术编号:9580620

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随着半导体技术的不断发展,半导体器件的尺寸不断缩小。随着半导体器件的尺 寸缩小,MOS晶体管的接触电阻对于MOS晶体管W及整个半导体芯片的性能影响越来越大。 为了提高半导体芯片的性能,需要降低MOS晶体管的接触电阻。而MOS晶体管的接触电阻 中,由于源极、漏极的面积较小,与金属插塞之间的接触电阻较大,对MOS晶体管的性能影 响较大,使得半导体器件的运行速度大大下降。 自对准娃化物的形成工艺在源极和漏极表面形成金属娃化物可W有效的降低源 极、漏极与金属插塞...
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