技术编号:9580661
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着集成电路的制作向超大规模集成电路发展,集成电路的电路密度越来越大,集成电路所包括的半导体器件的数量不断增加,连接各半导体器件所需的互连线(Interconnect)随之增加,要求增加娃片面积以提供更多的互连线布局空间。为了满足在硅片上形成的互连线的数量增加的需求,同时符合集成电路小型化微型化的发展趋势,现有技术提出的解决方法为多层互连结构技术,以为各半导体器件提供足够的互连能力。具有多层互连结构的半导体结构包括衬底,位于衬底内的第零层金属层(MO),所...
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