技术编号：9601462
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着PCB板的不断发展，多层结构PCB板的应用也越来越广泛，随着PCB板层数的增加，在PCB板上钻孔后对孔壁上胶渣的去除难度越来越大，由于在钻孔过程中，孔内基板材质在高温下熔化形成胶渣，一部分胶渣被钻头带出孔外，另一部分胶渣残留在孔壁上，于是，在PCB板制备过程中，均需要对钻孔后的孔壁进行除胶处理，并对除胶程度进行检测，来判断孔壁上除胶是否合格。若残留在孔壁上的胶渣位于PCB板内层线路位置处，若此处孔壁除胶不合格的话，后续在此处孔壁上就难以沉铜膜和电镀铜层...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。