一种pcb板孔壁上胶渣的检测方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及PCB板的检测技术领域，具体涉及一种PCB板孔壁上胶渣的检测方法。
【背景技术】
[0002]随着PCB板的不断发展，多层结构PCB板的应用也越来越广泛，随着PCB板层数的增加，在PCB板上钻孔后对孔壁上胶渣的去除难度越来越大，由于在钻孔过程中，孔内基板材质在高温下熔化形成胶渣，一部分胶渣被钻头带出孔外，另一部分胶渣残留在孔壁上，于是，在PCB板制备过程中，均需要对钻孔后的孔壁进行除胶处理，并对除胶程度进行检测，来判断孔壁上除胶是否合格。若残留在孔壁上的胶渣位于PCB板内层线路位置处，若此处孔壁除胶不合格的话，后续在此处孔壁上就难以沉铜膜和电镀铜层，形成空洞，导致内层线路无法与其他层的线路导通，直接影响着多层PCB板的性能。
[0003]现有技术中对PCB板孔壁上胶渣的检测方法，通常在PCB板电镀铜后对孔壁上胶渣进行检测，此方法以切取电镀铜后的孔作为检测样品，将检测样品直接放在显微镜下观察孔壁上胶渣的残留程度，这种方法能够检测出孔壁除胶是否合格，但是，当检测出孔壁除胶不合格时，就难以对PCB板返工进行二次除胶处理，因为孔壁上镀铜层有一定的厚度，例如20微米甚至更厚，若要对孔壁进行二次除胶处理，就必须将孔壁上镀铜层除掉，这样很容易破坏PCB板上孔，损伤PCB板，造成PCB板直接作废，使得PCB板产品的合格率很低。
[0004]为了提高PCB板产品的合格率，人们采用在PCB板电镀铜前对孔壁上胶渣的残留程度的检测方法，此方法是对沉铜膜后的PCB板上沿其厚度方向上切取一个孔作为检测样品，将此样品放置在荧光测试仪上检测，并配合显微镜来观察荧光测试仪检测到的现象，若在显微镜下观察到PCB板的内层线路位置处存在黑色区域，表明此内层线路位置处孔壁上没沉积上铜层，仍残留有胶渣，并通过黑色区域的范围来判断孔壁除胶是否合格；若观察到内层线路位置处呈金黄色或者黄色，并与PCB板内层其他位置处不存在颜色差，表明此内层线路位置处沉积上铜层，不残留胶渣，除胶合格；同时，当检测除胶不合格时，可以直接对孔壁进行二次除胶处理，因为孔壁胶渣的检测是在孔壁上沉积铜膜之后、电镀铜之前进行，孔壁上沉积的铜膜厚度不到I微米，很容易将此厚度的铜膜除掉且不会对孔壁造成损伤，这样就可以对孔壁进行二次除胶处理，来提高PCB板产品的合格率。
[0005]上述的在PCB板电镀铜前对孔壁上胶渣的残留程度进行检测的方法，虽然能够判断出内层线路板位置处孔壁上除胶是否合格合格，还可以对PCB板孔壁进行二次除胶处理，以使除胶合格，便于进行后续的电镀铜工艺，来提高PCB板的合格率，但是，此检测方法中采用的荧光测试仪价格昂贵，设备保修维护的成本高，此检测方法难以在PCB板制备过程中推广使用。
【发明内容】
[0006]本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中PCB板孔壁上胶渣检测方法成本高、难以在PCB板制备过程中推广使用的缺陷，提供一种成本低、操作简单并易于推广使用的PCB板孔壁上胶渣的检测方法。
[0007]本发明提供的PCB板孔壁上胶渣的检测方法，包括如下步骤:
[0008]将检测样品放入能够与孔壁上的铜膜发生置换反应的溶液中，使铜与溶液发生置换反应；
[0009]观察PCB板内层线路位置处孔壁的整个圆环；
[0010]根据孔壁的整个圆环的颜色判断除胶是否合格；
[0011]所述检测样品为孔壁上沉有铜膜的PCB板的孔。
[0012]上述的PCB板孔壁上胶渣的检测方法，所述根据孔壁的整个圆环的颜色判断除胶是否合格的步骤包括:
[0013]当孔壁的整个圆环上呈现金属颜色的区域占整个圆环区域的比值不小于预设值时，则判断除胶合格；
[0014]当孔壁的整个圆环上呈现金属颜色的区域占整个圆环区域的比值小于预设值时，则判断除胶不合格。
[0015]上述的PCB板孔壁上胶渣的检测方法，所述根据孔壁的整个圆环的颜色判断除胶是否合格的步骤包括:
[0016]当孔壁的整个圆环上呈现黑色区域占整个圆环区域的比值大于预设值时，则判断除胶不合格；
[0017]当孔壁的整个圆环上呈现黑色区域占整个圆环区域的比值不大于预设值时，则判断除胶合格。
[0018]上述的PCB板孔壁上胶渣的检测方法，所述溶液为硝酸银溶液、三氯化铂溶液或者四氯化铂溶液。
[0019]上述的PCB板孔壁上胶渣的检测方法，在将检测样品放入能够与孔壁上的铜膜发生置换反应的溶液中之前，还包括对所述溶液进行加热的步骤。
[0020]上述的PCB板孔壁上胶渣的检测方法，在对所述溶液进行加热的步骤中，将所述溶液加热至400 °C -500 °C。
[0021]上述PCB板孔壁上胶渣的检测方法，所述对所述溶液进行加热的步骤中，采用酒精灯外焰对所述溶液进行加热。
[0022]本发明的技术方案，具有如下优点:
[0023]1.本发明提供的PCB板孔壁上胶渣的检测方法，取孔壁上沉有铜膜的PCB板孔作为检测样品，将检测样品放入能够与孔壁上的铜膜发生置换反应的溶液中，使铜与溶液发生置换反应，观察PCB板内层线路位置处孔壁的整个圆环；根据孔壁的整个圆环的颜色来判断除胶是否合格。
[0024]此检测方法只需将检测样品放入与铜能够发生置换反应的溶液中，待反应完全后，就能够很直观地观察出PCB板内层线路位置处孔壁的整个圆环的颜色，以此来判断除胶是否合格，因为在PCB板内层线路位置处孔壁的整个圆环上沉积上铜膜的区域，就能够与溶液发生置换反应形成金属，对应圆环位置处就显示出金属的颜色；相反，在圆环上没有沉积上铜膜的区域，就不能够与溶液发生置换反应形成金属，对应圆环的区域上就显示黑色区域；整个检测过程中无需像现有技术中采用价格贵的荧光检测仪，降低孔壁上胶渣检测的成本，并且检测过程简单、易操作，能够在PCB板制备工艺中广泛地推广应用；另外，此检测方法采用的检测样品也是取自在PCB板电镀铜之前、沉铜膜之后的PCB板上的孔，若检测得知检测样品的除胶不合格时，就能够用于取检测样品的PCB板的孔壁进行二次除胶处理，来提高PCB板产品的成品率。
[0025]2.本发明提供的PCB板孔壁上胶渣的检测方法，根据孔壁的整个圆环的颜色判断除胶是否合格的步骤中，当孔壁的整个圆环上呈现金属颜色的区域占整个圆环区域的比值不小于预设值时，则判断除胶合格；当孔壁的整个圆环上呈现金属颜色的区域占整个圆环区域的比值小于预设值时，则判断除胶不合格。这种孔壁除胶是否合格的判断方法，能够很直观地观察出PCB板应用于不同领域中时，PCB板孔壁上的除胶是否合格，使整个检测过程很简单、直观，便于操作。
[0026]3.本发明提供的PCB板孔壁上胶渣的检测方法，在根据孔壁的整个圆环的颜色判断除胶是否合格的步骤中，还可以通过观孔壁的整个圆环呈现黑色区域占整个圆环区域的比值与预设值的大小，来判断PCB板上孔壁的除胶是否合格，也能够很直观地观察出PCB板应用于不同领域中时，PCB板孔壁上的除胶是否合格，使整个检测过程很简单、直观，便于操作。
[0027]4.本发明提供的PCB板孔壁上胶渣的检测方法，采用硝酸银、氯化铂溶液或者四氯化铂溶液作为与铜发生置换反应的溶液；相对荧光检测仪而言，上述三种溶液的价格低，尤其是硝酸银的价格更低，这样就能够降低检测方法的成本。
[0028]5.本发明提供的PCB板孔壁上胶渣的检测方法，在将检测样品放入能够与孔壁上的铜膜发生置换反应的溶液中之前，还包括对所述溶液进行加热的步骤，将溶液加热到一定温度后，来促进孔壁上铜膜与溶液发生反应的速度，缩短反应时间，来提高PCB板孔壁上胶渣检测方法的效率。
【附图说明】
[0029]为了更清楚地说明本发明【具体实施方式】或现有技术中的技术方案，下面将对【具体实施方式】或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是本发明提供的PCB板孔壁上胶渣的检测方法的流程示意图；
[0031]图2是实施例1中检测样品孔内壁上不残留胶渣时沉上铜膜后的结构示意图；
[0032]图3是实施例1中检测样品孔壁上残留胶渣时沉上铜膜后的结构示意图；
[0033]图4是实施例中I中检测样品孔壁上不残留胶渣时，检测样品孔壁与溶液发生置换反应后在显微镜下观测的状态示意图；
[0034]图5是实施例1中检测样品孔壁上残留胶渣时，检测样品孔壁与溶液发生置换反应后在显微镜下观测的状态示意图；
[0035]图中标记说明:1-PCB板；2_孔壁；3_内层线路；4-胶渣；5-铜膜；6_黑色区域；7-银色圆环。
【具体实施方式】
[0036]下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0037]此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0038]实施例1
[0039]本实施例提供一种PCB板孔壁上胶渣的检测方法，如图1所示，包括如下步骤:
[0040]将检测样品放入能够与孔壁2上的铜膜5发生置换反应的溶液中，使铜与溶液发生置换反应；
[0041]观察PCB板I内层线路3位置处孔壁2的整个圆环；
[0042]根据孔壁2的整个圆环的颜色判断除胶是否合格；
[0043]所述检测样品为孔壁2上沉有铜膜5的PCB板I的孔。
[0044]本实施例的孔壁2上胶渣4的检测方法，只需将检测样品放入与铜能够发生置换反应的溶液中，待反应完全后，就能够很直观地观察出PCB板I内层线路3位置处孔壁2的整个圆环的颜色，以此来判断除胶是否合格，因为在PCB板I内层线路3位置处孔壁2的整个圆环上沉有铜膜5的区域，就能够与溶液发生置换反应形成金属，对应圆环位置处就显示出金属的颜色；相反，在圆环上没有沉上铜膜5的区域，就不能够与溶液发生置换反应形成金属，对应圆环的区域上就显示黑色区域6;整个检测过程中无需像现有技术中采用价格贵的荧光检测仪，降低孔壁2上胶渣4检测的成本，并且检测过程简单、易操作，能够在PCB板I制备工艺中广泛地推广应用；另外，此检测方法采用的检测样品也是取自在PCB板I电镀铜之前、沉铜膜5之后的PCB板I上的孔，若检测得