技术编号：9611262
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。导热硅胶垫片散热应用在发热器件和散热器件中，能大大提高产品的使用寿命。电子元器件设计功能多元化，对导热材料的要求越来越高。有的电子元件散热面积较大，形状不规则，散热间隙很小。普通导热硅胶垫片的厚度若在0.5mm以上，剥离力一般大于10g/25cm，产品操作并不困难，而薄产品却有很大不同，离型膜难以撕掉，导致产品不好操作，不但费时费力，还会起皱破损、破碎变形，甚至无法剥离。发明内容本发明的目的是提供一种薄尺寸的导热硅胶垫片，通过优化配方设计和制备方法，产品剥...
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