一种低剥离力导热硅胶垫片及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及导热材料技术领域，具体涉及一种低剥离力导热硅胶垫片及其制备方法，用于填充电子工业的散热器缝隙，提高散热元件的寿命与稳定性。可在-54-200°C长期使用。
【背景技术】
[0002]导热硅胶垫片散热应用在发热器件和散热器件中，能大大提高产品的使用寿命。电子元器件设计功能多元化，对导热材料的要求越来越高。有的电子元件散热面积较大，形状不规则，散热间隙很小。
[0003]普通导热硅胶垫片的厚度若在0.5mm以上，剥离力一般大于10g/25cm，产品操作并不困难，而薄产品却有很大不同，离型膜难以撕掉，导致产品不好操作，不但费时费力，还会起皱破损、破碎变形，甚至无法剥离。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种薄尺寸的导热硅胶垫片，通过优化配方设计和制备方法，产品剥离力很小，操作方便易行。
[0005]本发明的目的通过如下技术方案得以实现:
一种低剥离力导热硅胶垫片，由下列组份按所述重量份制成:
甲基硅油100份，挥发性硅油份1~3份，乙烯基硅油10~20份，含氢硅油0.5-2份，催化剂0.1-0.3份，抑制剂0.02-0.05份，氧化铝200-400份所述挥发性娃油粘度10~50mPa.s。
[0006]所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.1~0.3%，粘度3000~5000mPa.s。
[0007]所述含氢娃油活泼氢含量为0.2-0.5%。
[0008]催化剂为铂金催化剂。
[0009]抑制剂为炔醇抑制剂。
[0010]所述氧化铝粒径为5微米的氧化铝。
[0011]将甲基硅油、挥发性硅油、乙烯基硅油、含氢硅油、催化剂、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为80r?lOOrpm，然后加入氧化招搅拌0.5小时，转速为20r?50rpm ;搅拌均匀以后抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料在PET离型膜之间成型厚度为0.1?0.3mm的片状，先在120°C硫化20min，轻轻撕掉一层离型膜，然后在150°C下烘烤30min除去挥发性硅油，得到所述低剥离力导热硅胶垫片。
[0012]与现有技术相比，本发明引入少量挥发性硅油，通过分段升温的方法降低剥离力，由于产品厚度极薄，后处理工艺能够除去挥发性硅油组分，成功降低了产品的剥离力，操作简单方便。
【具体实施方式】
[0013]下面详细说明本发明并给出几个实施例:
实施例1:将甲基硅油100份、挥发性硅油1份、乙烯基硅油10份、含氢硅油0.5份、催化剂0.1份、抑制剂0.02份加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为80r?lOOrpm，然后加入氧化铝200份搅拌0.5小时，转速为20r?50rpm ;搅拌均匀以后抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料在PET离型膜之间成型厚度为0.1?0.3mm的片状，先在120°C硫化20min，轻轻撕掉一层离型膜，然后在150°C下烘烤30min除去挥发性硅油，得到所述低剥离力导热硅胶垫片。
[0014]实施例2:将甲基硅油100份、挥发性硅油3份、乙烯基硅油20份、含氢硅油2份、催化剂0.3份、抑制剂0.05份加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为80r?lOOrpm，然后加入氧化铝400份搅拌0.5小时，转速为20r?50rpm ;搅拌均匀以后抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料在PET离型膜之间成型厚度为0.1?0.3mm的片状，先在120°C硫化20min，轻轻撕掉一层离型膜，然后在150°C下烘烤30min除去挥发性硅油，得到所述低剥离力导热硅胶垫片。
[0015]实施例3:将甲基硅油100份、挥发性硅油2份、乙烯基硅油16份、含氢硅油1份、催化剂0.2份、抑制剂0.04份加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为80r?lOOrpm，然后加入氧化铝300份搅拌0.5小时，转速为20r?50rpm ;搅拌均匀以后抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料在PET离型膜之间成型厚度为0.1?0.3mm的片状，先在120°C硫化20min，轻轻撕掉一层离型膜，然后在150°C下烘烤30min除去挥发性硅油，得到所述低剥离力导热硅胶垫片。
【主权项】
1.一种低剥离力导热硅胶垫片，由下列组份按所述重量份制成: 甲基硅油100份 挥发性硅油1~3份 乙烯基硅油10~20份 含氢娃油0.5-2份 催化剂0.1-0.3份 抑制剂0.02-0.05份 氧化铝200~400份。2.根据权利要求1所述的一种低剥离力导热硅胶垫片，其特征在于:所述挥发性硅油的粘度为10~50mPa *s，所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.1-0.3%，粘度3000~5000mPa *s，所述含氢硅油活泼氢含量为0.2-0.5%，所述催化剂为铂金催化剂，所述抑制剂为炔醇抑制剂，所述氧化铝粒径为5微米的氧化铝。3.制备权利要求1或2所述的一种低剥离力导热硅胶垫片的方法，其特征在于包换如下步骤:将甲基硅油、挥发性硅油、乙烯基硅油、含氢硅油、催化剂、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为80r?lOOrpm，然后加入氧化招搅拌0.5小时，转速为20r?50rpm ;搅拌均匀以后抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料在PET离型膜之间成型厚度为0.1?.0.3mm的片状，先在120°C硫化20min，轻轻撕掉一层离型膜，然后在150°C下烘烤30min除去挥发性硅油，得到所述低剥离力导热硅胶垫片。
【专利摘要】本发明涉及导热材料技术领域，具体涉及一种低剥离力导热硅胶垫片及其制备方法，这种低剥离力导热硅胶垫片，由下列组份按所述重量份制成：甲基硅油100份，挥发性硅油份1~3份，乙烯基硅油10~20份，含氢硅油0.5~2份，催化剂0.1~0.3份，抑制剂0.02~0.05份，氧化铝200~400份。与现有技术相比，本发明引入少量挥发性硅油，通过分段升温的方法降低剥离力，由于产品厚度极薄，后处理工艺能够除去挥发性硅油组分，成功降低了产品的剥离力，操作简单方便。
【IPC分类】C09J11/04, C09J183/04, C09J7/00, C09J183/07, C09J183/05
【公开号】CN105368332
【申请号】CN201510773583
【发明人】王红玉, 陈田安, 万炜涛
【申请人】深圳德邦界面材料有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年11月13日