技术编号：9617501
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电子封装，诸如电路板和芯片封装，通常包括具有输入/输出焊盘的硅管芯。那些焊盘可以焊接至电介质板上的其它焊盘。该板上的焊盘可以耦合到该板内的导体，其可以传输来往于管芯的电信号，从而经由该板而在硅管芯与其它器件之间提供电连通性。板常规地包括导体和其它材料的多个层，诸如接地层等。过孔可以延伸穿通该板以将一个层耦合到另一个层。附图说明图1示出了在示例性实施例中电子封装的侧视图。图2示出了在示例性实施例中包...
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