技术编号:9621512
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。。本发明进一步涉及根据该方法生产的印制电路板。背景技术从WO 2011/003123AKAT&S)已知一方法和通过该方法的方式生产的印制电路板(PCB)。在此案中,该印制电路板包含两个或以上的PCB子区域,其中各子区域包含至少一个导电层或导电元件或导电片。该些子区域在其侧向表面上彼此机械地连接或电连接。在该些子区域上施加至少一个导电层,其可被布置成单层或多层的配置,而镀通孔从此通往该些子区域的导电层或元件。该说明书描述了多种变体,其有关将该些子区域...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。