技术编号：9632583
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在诸如晶圆级封装(WLP)的传统的封装技术的方面中，再分布层(RDL)可以形成在管芯上方并且电连接至管芯中的有源器件。然后，可以形成诸如凸块下金属化层(UBM)上的焊料球的外部输入/输出(1/0)焊盘，以通过RDL电连接至管芯。这样的封装技术的有利特征在于，有可能形成扇出封装件。因此，与管芯相比，管芯上的1/0焊盘可以再分布至更大的面积，并且因此，可以增加封装在管芯的表面上的1/0焊盘的数量。在这样的封装技术中，可以在管芯周围形成模塑料，以提供用于支撑扇出...
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