半导体器件的制作方法技术资料下载

技术编号:9632663

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近年来,采用每个都具有大于Si的带隙的II1-V族化合物的半导体器件已经引起了人们的关注。在它们之中,正在开发采用氮化镓(GaN)的半导体器件,因为氮化镓是一种具有如下优势的材料1)击穿电场大;2)电子饱和速度大;3)热导率大;4)可在AlGaN和GaN之间形成良好的异质结;5)氮化镓无毒且安全性高;等。而且,因为氮化镓的高耐压和高速开关特性,正在开发每个都是采用氮化镓的功率M0SFET (金属绝缘体半导体场效应晶体管)并且可在每个中执行常关操作的半导体器...
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