技术编号：9635084
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。通常，光电混载模块单独制造出在绝缘层的表面形成有电路的挠性电路基板和按照下包层、芯体、上包层的顺序层叠形成的光波导路，利用粘接剂将上述挠性电路基板的绝缘层的背面粘合于该光波导路的上包层的表面，并将光学元件安装于上述电路的规定部分(安装用垫片)。上述电路的横截面形成为长方形。另外，上述光电混载模块具有挠性，应对近年来的电子设备等的小型化，适合在较小空间内弯曲的状态下使用、作为铰链部等可动部来使用等。另外，作为制造得以简化的产品，如图4中横剖视图所示，提出了在...
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