光电混载模块的制作方法

文档序号:9635084阅读:276来源:国知局
光电混载模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种光电混载模块,该光电混载模块具有:光波导路、直接形成于该光波导路的电路、安装于该电路中的光学元件(发光元件或者受光元件)。
【背景技术】
[0002]通常,光电混载模块单独制造出在绝缘层的表面形成有电路的挠性电路基板和按照下包层、芯体、上包层的顺序层叠形成的光波导路,利用粘接剂将上述挠性电路基板的绝缘层的背面粘合于该光波导路的上包层的表面,并将光学元件安装于上述电路的规定部分(安装用垫片)。上述电路的横截面形成为长方形。另外,上述光电混载模块具有挠性,应对近年来的电子设备等的小型化,适合在较小空间内弯曲的状态下使用、作为铰链部等可动部来使用等。
[0003]另外,作为制造得以简化的产品,如图4中横剖视图所示,提出了在光波导路W1的上包层13的表面直接(在没有上述绝缘层的状态下)形成了电路4的光电混载模块(例如,参照专利文献1)。通常,在光电混载模块中,电路4中的除了安装用垫片4a以外的部分被由绝缘性树脂构成的覆盖层14所覆盖。另外,在图4中,附图标记5是光学元件,附图标记5a是光学元件5的电极,附图标记11是上述光波导路W1的下包层,附图标记12是上述光波导路W1的芯体。
[0004]而且,如图5中横剖视图所示,提出了一种光电混载模块,该光电混载模块通过在光波导路W2的下包层21的表面形成电路4,而将光学元件5和芯体22之间的距离缩短,使得光学元件5和芯体22两者之间的光结合效率提高(例如,参照专利文献2)。在该光电混载模块中,上述电路4这部分不是被覆盖层14 (参照图4)覆盖,而是被上包层23的局部23a覆盖。另外,在图5中,附图标记22a是定位引导件,该定位引导件以包围安装用垫片4a的方式由芯体22的局部形成,并且用于将光学元件5的电极5a定位于安装用垫片4a。
[0005]而且,如上所述,上述光电混载模块因为对挠性有要求,所以优选的是,覆盖上述电路4的覆盖层14、上包层23的局部23a的膜厚较薄。
[0006]专利文献1:日本特开2007-156026号公报
[0007]专利文献2:日本特开2010-190994号公报

【发明内容】

_8] 发明要解决的问题
[0009]然而,作为上述覆盖层14、上包层23的形成材料,如果使用溶剂的含有率较低(15重量%以下)的材料,则即使上述膜厚变薄,也能够恰当地覆盖电路4 (参照图4、图5),如果使用溶剂的含有率较高(25重量%以上)的材料,则当上述膜厚变薄时,有时无法恰当地覆盖电路4,有时电路4的特别是角部暴露出来〔参照图6的(b)〕。
[0010]S卩、对于上述覆盖层14、上包层23的局部23a的形成,通常是将感光性树脂用作形成材料,并像接下来那样利用光刻法来实现的。首先,如图6的(a)所示,以覆盖被形成于基板30的表面的电路4的方式在该基板30的表面涂覆上述感光性树脂而形成感光性树脂层31。接着,如图6的(b)所示,使上述感光性树脂层31干燥。此时,因为上述感光性树脂层31所含有的溶剂蒸发,所以溶剂的含有率越高,上述感光性树脂层31变得越薄。该变薄的比例与上述感光性树脂层31的部分无关,而是恒定的,感光性树脂层31的处于电路4的表面的部分因为最初的厚度较薄,所以变薄的量较少,感光性树脂层31的处于相邻的电路4之间的部分因为最初的厚度较厚,所以变薄的量较多。因此,在电路4的周边部,干燥过的感光性树脂层31的部分的表面的倾斜变大,在其影响下,电路4的局部(特别是角部)暴露出来。而且,暴露出来的部分保持着这样的状态,通过曝光而固化。
[0011]这样一来,如果电路4的局部暴露出来,则电路可能会短路(短路),导致光电混载模块无法恰当地发挥功能。然而,如果上述覆盖层14 (参照图4)、上包层23的局部23a (参照图5)的膜厚变厚,则将会损害光电混载模块的挠性。
[0012]本发明鉴于这样的情况而完成,其目的在于提供一种光电混载模块,该光电混载模块即使使用溶剂的含有率较高的感光性树脂且利用光刻法覆盖电路,也能够恰当地覆盖该电路,并且自身具有挠性。
[0013]用于解决问题的方案
[0014]为了达成上述目的,本发明的光电混载模块具有:光波导路;电路,其具有直接形成于该光波导路的安装用垫片;光学元件,其安装于该安装用垫片,所述光波导路具有下包层、突出设置于该下包层的表面的线状的光路用的芯体以及覆盖该芯体的上包层,所述光学元件被定位于上包层的覆盖所述光路用的芯体的顶面的部分之上的规定位置,所述电路形成于所述下包层的表面的除芯体形成部分以外的表面部分,电路中的除了所述安装用垫片以外的部分和所述下包层表面中的除电路形成部分以外的表面部分被由所述芯体的局部和所述上包层的局部构成的层叠体覆盖,所述层叠体的表面的与下包层的处于所述安装用垫片和所述电路之间的部分对应的部分相对于所述下包层的表面的高度位置比所述层叠体的表面的与所述电路对应的部分相对于所述下包层的表面的高度位置低。
[0015]S卩、本发明的光电混载模块在下包层的表面形成有电路。由此,能够在所述电路的形成之后形成芯体和上包层。因此,在形成所述芯体之际,利用由该芯体的形成材料构成的芯体的局部覆盖电路中的除了安装用垫片以外的部分后,在形成所述上包层之际,还能够利用由该上包层的形成材料构成的上包层的局部覆盖电路中的除了所述安装用垫片以外的部分。
[0016]由此,如上所述,在芯体形成时,即使电路中的除了所述安装用垫片以外的部分未被所述芯体的局部恰当地覆盖而使该电路的局部(例如角部)暴露出来,也能够在之后的上包层形成时,利用所述上包层的局部恰当地覆盖所述电路的暴露部分。
_7] 发明的效果
[0018]对于本发明的光电混载模块,通过将电路形成于光波导路的下包层的表面,而能够利用由光波导路的芯体的局部和上包层的局部构成的层叠体覆盖电路中的除了安装用垫片以外的部分和所述下包层的表面中的除电路形成部分以外的表面部分。因此,即使芯体形成得较薄、即、电路中的除了所述安装用垫片以外的部分未被所述芯体的局部恰当地覆盖而使该电路的局部(例如角部)暴露出来,也能够在之后的上包层形成时,利用所述上包层材料恰当地覆盖所述电路的暴露部分。由此,即使所述层叠体的厚度变薄,也能够不使所述电路的这部分暴露出来。另外,所述层叠体的表面的与下包层的处于所述安装用垫片和所述电路之间的部分对应的部分相对于所述下包层的表面的高度位置比所述层叠体的表面的与所述电路对应的部分相对于所述下包层的表面的高度位置低。将这些情况相结合,使得本发明的光电混载模块具有出色的挠性。
[0019]特别是,所述安装用垫片的周缘部被所述层叠体覆盖,所述层叠体的处于所述安装用垫片的周缘部的内周壁成为用于对光学元件的电极进行定位的定位引导件,并利用所述定位引导件将所述光学元件的电极定位在所述安装用垫片的中央部,在该情况下,光学元件的安装的定位精度变得更高,光学元件和芯体之间的光传播效率得到提高。
【附图说明】
[0020]图1不意性地表不本发明的光电混载模块的一实施方式,(a)是该光电混载模块的俯视图,(b)是该光电混载模块的横剖视图。
[0021]图2的(a)是示意性地表示上述光电混载模块的光波导路的下包层的形成方法的说明图,(b)是示意性地表示上述光电混载模块的电路的形成方法的说明图,(c)?(e)是示意性地表示上述光波导路的芯体的形成方法的说明图。
[0022]图3的(a)?(c)是示意性地表示上述光波导路的上包层的形成方法的说明图,(d)是示意性地表示上述光电混载模块的光学元件的安装方法的说明图,(e)是示意性地表示在上述芯体形成光反射面的方法的说明图。
[0023]图4是示意性地表示以往的光电混载模块的横剖视图。
[0024]图5是示意性表示其他以往的光电混载模块的横剖视图。
[0025]图6的(a)?(b)是示意性地表示覆盖电路的现有方法的说明图。
【具体实施方式】
[0026]接着,基于附图详细说明本发明的实施方式。
[0027]图1的(a)是不意性地表不本发明的光电混载模块的一实施方式的一端部(主要部分)的俯视图,图1的(b)是该光电混载模块的横剖视图。该实施方式的光电混载模块在光波导路W的下包层1的表面突出设置有光路用的线状的芯体2,并且在下包层1的除了该芯体形成部分以外的表面部分形成有具有安装用垫片4a的电路4。另外,以使光学元件5的电极5a与该安装用垫片4a抵接的状态将光学元件5安装于该安装用垫片4a。上述芯体2被上包层3覆盖,将光学元件5的中央部定位在上包层3的覆盖该芯体2的顶面的部分之上。而且,利用由芯体材料(上述芯体2的局部)2a和上包层材料(上述上包层3的局部)3a构成的层叠体6覆盖电路4中的除了上述安装用垫片4a以外的部分和上述下包层1的表面中的除电路形成部分以外的表面部分,该芯体材料是使用溶剂的含有率为25重量%以上的感光性树脂且通过光刻法形成的。而且,上述层叠体6的表面的与下包层的处于上述安装用垫片4a和上述电路4之间的部分对应的部分B相对于上述下包层1的表面的高度位置比上述层叠体6的表面的与上述电路4对应的部分A相对于上述下包层1的表面的高度位置低。
[0028]如上所述,通过利用上述层叠体6覆盖上述电路4这部分,即使上述电路4这部分未被上述芯体材料2a恰当地覆盖而使该电路4的局部(例如角部)暴露出来,也能够利用上述上包层材料3a恰当地覆盖上述电路4的暴露部分。由此,即使上述层叠体6的厚度变薄,也能够不使上述电路4这部分暴露出来。如上所述,将该情况和层叠体6的表面的与下包层的处于上述安装用垫片4a和上述电路4之间的部分对应的部分B的高度位置比层叠体6的表面的与上述电路4对应的部分A的高度位置低的情况相结合,使得上述光电混载模块具有出色的挠性。
[0029]而且,在该实施方式中,上述安装用垫片4a的周缘部被由上述芯体材料2a和上包层材料3a这两层构成的层叠体6覆盖,并且该安装用垫片4a的中央部未被覆盖而暴露出来。由此,在将光学元件5安装于上述安装用垫片4a之际,上述层叠体6的处于上述安装用垫片4a的周缘部的内周壁6a作为用于将光学元件5的电极5a定位于上述安装用垫片4a的中央部的引导件来发挥作用。因此,对于上述光电混载模块而言,光学元件5的定位精度提高,光学元件5和芯体2之间的光传播效率变高。
[0030]上述光电混载模块例如能够如接下来那样制造出来。
[0031]首先,准备在形成下包层1时所使用的平板状的基台10〔参照图2的(a)〕。作为该基台10的形成材料,例如能够举出不锈
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