钢等金属、玻璃、石英、娃以及树脂等。
[0032]接着，如图2的(a)中横剖视图所示，下包层1平坦状地形成在上述基台10的表面。作为该下包层1的形成材料，例如能够举出感光性树脂、热固化性树脂等，能够利用与该形成材料相应的制造方法形成下包层1。下包层1的厚度例如被设定在1 μπι?100 μm的范围内。
[0033]然后，如图2的(b)中横剖视图所示，将具有安装用垫片4a的电路4例如通过半添加法形成于上述下包层1的表面。
[0034]而且，如图2的(c)中横剖视图所示，以覆盖上述电路4的方式在上述下包层1的表面涂覆溶剂的含有率为25重量％以上的、芯体形成用的感光性树脂，而形成该感光性树脂层2A。
[0035]然后，如图2的(d)中横剖视图所示，使上述感光性树脂层2A干燥。此时，上述感光性树脂层2A所含有的溶剂蒸发，上述感光性树脂层2A以恒定的比例变薄。因此，在电路4的周边部，干燥过的感光性树脂层2A的部分的表面处于倾斜状态，在其影响下，电路4的局部(特别是角部)暴露出来。另外，因为安装用垫片4a之间的间隔较窄(200 μπι以下)，所以在感光性树脂的表面张力等的影响下，该部分的干燥过的感光性树脂层2Α几乎不变薄，表面的倾斜不变大。
[0036]之后，如图2的(e)中横剖视图所示，通过光刻法将感光性树脂层2A的处于安装用垫片4a之间的部分形成为芯体2，上述感光性树脂层2A的覆盖电路4的除了安装用垫片4a的中央部以外的部分的部分形成为芯体材料2a。芯体2的尺寸例如设定为高度、宽度均在5 μ m?100 μ m的范围内。
[0037]接着，如图3的(a)中横剖视图所示，以覆盖上述芯体2和芯体材料2a的方式在上述下包层1的表面涂覆上包层形成用的感光性树脂，而形成该感光性树脂层3A。在该实施方式中，作为上述上包层形成用的感光性树脂，使用溶剂的含有率为25重量％以上的感光性树脂。
[0038]接着，如图3的(b)中横剖视图所示，使上述感光性树脂层3A干燥。此时，虽然与芯体形成用的上述感光性树脂层2A〔参照图2的(d)〕一样，使上述感光性树脂层3A所含有的溶剂蒸发，上述感光性树脂层3A以恒定的比例变薄，但是因为上述芯体材料2a以倾斜状形成于该感光性树脂层3A的下层，所以该感光性树脂层3A的表面的倾斜变缓，能够成为已覆盖了电路4的暴露部分的状态。
[0039]之后，如图3的(c)中横剖视图所示，通过光刻法将上述感光性树脂层3A的覆盖上述芯体2的部分形成为上包层3，将上述感光性树脂层3A的覆盖上述芯体材料2a的部分形成为上包层材料3a。由此，在上述电路4的安装用垫片4a的周缘部，形成有由上述芯体材料2a和上包层材料3a构成的层叠体6的内周壁6a。另外，上包层3的厚度(膜厚)例如设定在1 μ m?50 μ m的范围内。
[0040]而且，如图3的(d)中横剖视图所示，使光学元件5的电极5a的下端面与上述电路4的安装用垫片4a的顶面抵接来安装该光学元件5。此时，上述层叠体6的内周壁6a〔参照图3的(c)〕成为用于定位上述光学元件5的电极5a的定位引导件，从而将该上述光学元件5的电极5a恰当地定位于安装用垫片4a的中央部。因此，能够对光学元件5进行高精度地定位。在该安装状态下，将光学元件5的中央部定位于上包层3的覆盖芯体2的顶面的部分之上。
[0041]接着，如图3的(e)中纵向剖视图所示，从下包层1的背面将基台10〔参照图3的(d)〕剥离后，通过切削刀刃或者激光加工等，从下包层1的背面侧切掉芯体2的规定部分，而形成相对于芯体2的轴倾斜了 45°的光反射面2a。该光反射面2a用于反射光来改变光路，使得能够在芯体2和光学元件5之间进行光传播。如此，获得了光电混载模块。
[0042]另外，在上述实施方式中，也可以利用密封树脂将上包层3和光学元件5之间的空隙密封。
[0043]接着，将实施例与以往例一起进行说明。但是，本发明并不限于实施例。实施例
[0044]与上述实施方式一样，制作出光电混载模块〔参照图1的(a)、(b)〕。在这里，下包层的厚度为ΙΟμπκ芯体的厚度为12μπκ芯体的宽度为15μm、上包层的膜厚为2μm、铜制电路的厚度为10 μπι。另外，芯体材料的覆盖该铜制电路的部分的膜厚为2 μπκ上包层材料的膜厚为2 μ m，芯体材料的处于该铜制电路和安装用垫片之间的部分的膜厚为4 μ m、上包层材料的膜厚为4 μπι。
[0045]〔下包层〕
[0046]上述下包层的形成材料通过将2，2-双(三氟甲基)_4，4-二氨基联苯(TFMB)42质量份、2，2-双(3，4-二羧基苯基)六氟丙烷酐(6FDA)58质量份、MM-500:30质量份、NKS-4:2质量份混合而制备
[0047]〔芯体(芯体材料)〕
[0048]上述芯体(芯体材料)的形成材料通过将邻甲酚酚醛清漆缩水甘油醚(新日铁住金化学株式会社制造、YDCN-700-10)50质量份、双苯氧基乙醇芴二缩水甘油醚(OsakaGas Chemicals C0., Ltd.制造、0GS0L EG) 50 质量份、光产酸剂(ADEKA CORPORAT1N 制造、SP170) 1质量份、乳酸乙酯(武藏野化学研究所株式会社制造)50质量份混合而制备。
[0049]〔上包层(上包层材料)〕
[0050]上述上包层(上包层材料)的形成材料通过将脂肪族改性环氧树脂(DIC株式会社制造、EPICL0NEXA-4816)50质量份、脂环式二官能环氧树脂(Daicel ChemicalIndustries, Ltd.制造、CELL0XIDE2021P) 30 质量份、聚碳酸酯二醇(Daicel ChemicalIndustries, Ltd.制造、PLACCEL CD205PL) 20 质量份、光产酸剂(ADEKA CORPORAT1N 制造、SP170)2质量份、乳酸乙酯(武藏野化学研究所株式会社制造)40质量份混合而制备。
[0051]〔以往例1〕
[0052]制作出图4所示的以往的光电混载模块。覆盖层是由感光性聚酰亚胺树脂制成，其膜厚为4 μπι。除此以外的部分与上述实施例相同。
[0053]〔以往例2〕
[0054]制作出图5所示的以往的光电混载模块。上包层的覆盖电路这部分的局部的膜厚为4 μπι。除此以外的部分与上述实施例相同。
[0055]〔电路被覆盖部分的截面的膜厚评价〕
[0056]与电路垂直地切出上述实施例和以往例1、2的光电混载模块的截面，以确认电路是否暴露出来。其结果，上述实施例中的电路未暴露出来，以往例1、2中的电路的角部暴露出来。根据该结果能够明确，实施例与以往例1、2相比，电路的可靠性更优异。
[0057]另外，在上述上包层(上包层材料)的形成材料中，即使乳酸乙酯为15重量份，也与上述实施例一样，电路未暴露出来。
[0058]另外，即使在上述芯体(芯体材料)的形成材料中，乳酸乙酯为25重量份，在上述上包层(上包层材料)的形成材料中，乳酸乙酯为25重量份，也与上述实施例一样，电路未暴露出来。
[0059]在上述实施例中，示出了本发明的具体形态，但是上述实施例只是例示，不能做限定性的解释。意图在于对于本领域技术人员而言显而易见的各种变形均在本发明的范围内。
[0060]产业h的可利用件
[0061]本发明的光电混载模块能够应用于即使使用溶剂的含有率较高的感光性树脂并利用光刻法覆盖电路、也能够恰当地覆盖该电路且其自身具有挠性的情况。
[0062]附图标iP,说曰月
[0063]W光波导路
[0064]A与电路对应的部分
[0065]B与下包层的处于安装用垫片和电路之间的部分对应的部分
[0066]1下包层
[0067]2 芯体
[0068]3上包层
[0069]4 电路
[0070]4a安装用垫片
[0071]5光学元件
[0072]5a 电极
[0073]6层叠体
【主权项】
1.一种光电混载模块，其具有:光波导路；电路，其具有直接形成于该光波导路的安装用垫片；光学元件，其安装于该安装用垫片，所述光波导路具有下包层、突出设置于该下包层的表面的线状的光路用的芯体以及覆盖该芯体的上包层，所述光学元件被定位于上包层的覆盖所述光路用的芯体的顶面的部分之上的规定位置，该光电混载模块的特征在于， 所述电路形成于所述下包层的表面的除芯体形成部分以外的表面部分，电路中的除了所述安装用垫片以外的部分和所述下包层的表面中的除电路形成部分以外的表面部分被由所述芯体的局部和所述上包层的局部构成的层叠体覆盖，所述层叠体的表面的与下包层的处于所述安装用垫片和所述电路之间的部分对应的部分相对于所述下包层的表面的高度位置比所述层叠体的表面的与所述电路对应的部分相对于所述下包层的表面的高度位置低。2.根据权利要求1所述的光电混载模块，其中， 所述安装用垫片的周缘部被所述层叠体覆盖，所述层叠体的处于所述安装用垫片的周缘部的内周壁成为用于对光学元件的电极进行定位的定位引导件，利用所述定位引导件将所述光学元件的电极定位在所述安装用垫片的中央部。
【专利摘要】本发明提供一种光电混载模块，该光电混载模块即使使用溶剂的含有率较高的感光性树脂且利用光刻法覆盖电路，也能够恰当地覆盖该电路，并且自身具有挠性。该光电混载模块在光波导路(W)的下包层(1)的表面形成有光路用的线状芯体(2)和具有安装用垫片(4a)的电路(4)。另外，以使光学元件(5)的电极(5a)与该安装用垫片(4a)抵接的状态将光学元件(5)安装于安装用垫片(4a)。利用由芯体(2)的局部和上包层(3)的局部构成的层叠体(6)覆盖电路(4)中的除了安装用垫片(4a)以外的部分和下包层(1)的表面中的除电路形成部分以外的表面部分，该层叠体(6)的表面的与下包层的处于安装用垫片(4a)和电路(4)之间的部分对应的部分(B)的高度位置比该层叠体(6)的表面的与电路(4)对应的部分(A)的高度位置低。
【IPC分类】G02B6/42, G02B6/122
【公开号】CN105393150
【申请号】CN201480039356
【发明人】田中直幸, 石丸康人, 柴田直树, 辻田雄一
【申请人】日东电工株式会社
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2014年7月3日
【公告号】EP3015886A1, US20160178863, WO2015025623A1