技术编号：9646036
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明化学増幅型正型抗蚀剂干膜、干膜层合体和制备层合体的 方法 相关申请的夺叉引用 本非临时申请在美国法典第35卷第119节（a)款下要求2014年9月8日于日本 提交的第2014-182423号的专利申请的优先权，所述专利申请的全部内容通过引用并入本 文。 本发明涉及化学增幅型正型抗蚀剂干膜、干膜层合体和制备所述层合体的方法。背景技术 目前使用多针薄层贴装封装以顺应高集成密度的电子器件。对这样的多针结构的 需要形成具有10至lOOym或更大的高度的凸点...
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