技术编号:9647740
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在功率模块应用中,导通损耗和开关损耗会以热的形式表现,使芯片温度上升。元件温度升高,会使其中的阻抗跟着上升,进而产生更多的热,如此周而复始,便容易使元件产生雪崩击穿现象。一个好的功率模块封装必须能将元件运作时产生的热,及时导出、排除。然而,现有功率模块封装各系列都不同程度存在散热效能不佳的情况。发明内容针对现有技术中的缺陷,本发明的目的是提供一种功率模块,其能将元件运作时产生的热及时导出并排除,增加其散热效能,进而避免元件产生雪崩现象。根据本发明的一个方面...
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