功率模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体元件，具体地，涉及一种功率模块。
【背景技术】
[0002]在功率模块应用中，导通损耗和开关损耗会以热的形式表现，使芯片温度上升。元件温度升高，会使其中的阻抗跟着上升，进而产生更多的热，如此周而复始，便容易使元件产生雪崩击穿现象。一个好的功率模块封装必须能将元件运作时产生的热，及时导出、排除。然而，现有功率模块封装各系列都不同程度存在散热效能不佳的情况。
【发明内容】
[0003]针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种功率模块，其能将元件运作时产生的热及时导出并排除，增加其散热效能，进而避免元件产生雪崩现象。
[0004]根据本发明的一个方面，提供一种功率模块，其特征在于，包括源极、源极导热板、漏极、漏极导热板，源极与源极导热板连接，漏极与漏极导热板连接，源极、源极导热板、漏极、漏极导热板都位于同一块散热板上。
[0005]优选地，所述散热板的顶端设有母线电压端，散热板的侧面设有三相输出端。
[0006]优选地，所述漏极、源极都分别与一个高位驱动电路、一个低位驱动电路连接，高位驱动电路的两侧分别设有高位驱动电路接地端和高位驱动电路电源端，低位驱动电路的两侧分别设有低位驱动电路接地端和低位驱动电路电源端，高位驱动电路、低位驱动电路都位于同一块驱动电路板上。
[0007]与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果:一，本发明可将元件初始产生的热及时排除，保持元件在低温环境运行，维持其固定阻抗及较高的电源转换效率。二，本发明维持元件在低温运行避免雪崩现象以达到保护元件的功效，延长元件的使用寿命。三，本发明可及时把热能排除，使产品能在较大温度范围的环境里及较长连续工作时间正常工作。四，稳定的元件阻抗可以产生较好的可靠性。五，本发明也可应用于其他形式的模块封装，本发明事先将源极导热规划在模块封装设计中，与驱动电路共同封装即可，不用进行二次封装。这样可以避免封装材料因热膨胀系数不同而产生形变程度不一致，导致断线、皲裂、漏电等可靠性问题。
【附图说明】
[0008]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0009]图1为本发明功率模块的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
[0011]如图1所示，本发明功率模块包括源极4、源极导热板3、漏极1、漏极导热板2，源极4与源极导热板3连接，漏极1与漏极导热板2连接，源极4、源极导热板3、漏极1、漏极导热板2都位于同一块散热板5上。
[0012]散热板的顶端设有母线电压端6，散热板的侧面设有三相输出端7，这样方便进行供电和输出。
[0013]漏极、源极都分别与一个高位驱动电路9、一个低位驱动电路12连接，高位驱动电路9的两侧分别设有高位驱动电路接地端8和高位驱动电路电源端10，低位驱动电路12的两侧分别设有低位驱动电路接地端12和低位驱动电路电源端14，高位驱动电路9、低位驱动电路12都位于同一块驱动电路板11上。
[0014]本发明功率模块具有双重散热结构，漏极连接漏极导热板，源极连接到源极导热板。并且漏极导热板和源极导热板互相隔离，能将元件运作时产生的热及时导出并排除，增加其散热效能，进而避免元件产生雪崩现象，以保证电路的正常工作。散热板进一步提高散热性能。漏极导热板对漏极等进行导热和功率元件的散热。源极导热板使芯片表面金属及PN结在功率元件运作时产生的热能经由源极特殊通道快速有效导出，从而降低功率元件温升，避免功率模块产生雪崩现象。
[0015]本发明事先将源极导热规划在模块封装设计中，与高位驱动电路、低位驱动电路共同封装即可，不用进行二次封装，这样可以避免封装材料因热膨胀系数不同而产生形变程度不一致，导致断线、皲裂、漏电等可靠性问题。
[0016]以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。
【主权项】
1.一种功率模块，其特征在于，包括源极、源极导热板、漏极、漏极导热板，源极与源极导热板连接，漏极与漏极导热板连接，源极、源极导热板、漏极、漏极导热板都位于同一块散热板上。2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述散热板的顶端设有母线电压端，散热板的侧面设有三相输出端。3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述漏极、源极都分别与一个高位驱动电路、一个低位驱动电路连接，高位驱动电路的两侧分别设有高位驱动电路接地端和高位驱动电路电源端，低位驱动电路的两侧分别设有低位驱动电路接地端和低位驱动电路电源端，高位驱动电路、低位驱动电路都位于同一块驱动电路板上。
【专利摘要】本发明提供了一种功率模块，包括源极、源极导热板、漏极、漏极导热板，源极与源极导热板连接，漏极与漏极导热板连接，源极、源极导热板、漏极、漏极导热板都位于同一块散热板上。本发明能将元件运作时产生的热及时导出并排除，增加其散热效能，进而避免元件产生雪崩现象。
【IPC分类】H01L23/367
【公开号】CN105405818
【申请号】CN201510734212
【发明人】廖奇泊, 徐维, 周雯
【申请人】上海晶亮电子科技有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年11月2日