技术编号:9671658
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积尺寸越来越小,功率密度越来越大,解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大的挑战。金属基覆铜板无疑是解决散热问题的有效手段之一。金属基覆铜板是一种有良好散热功能的覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。金属基覆铜板的工作原理是功率器件表面贴装在电路层,器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层,然后由金属基板扩散到模块外部,实现对器件的散热。上述已有的金属基覆铜板,由于其导热绝缘粘接层或称复合材...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。