一种低热阻金属基覆铜板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种低热阻金属基覆铜板。
【背景技术】
[0002]随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大的挑战。金属基覆铜板无疑是解决散热问题的有效手段之一。金属基覆铜板是一种有良好散热功能的覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。金属基覆铜板的工作原理是:功率器件表面贴装在电路层，器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件的散热。
[0003]上述已有的金属基覆铜板，由于其导热绝缘粘接层或称复合材料层的热阻较大，一般均在0.5以上。由于其金属基板与导热绝缘粘接层散热性能不够理想，同时因金属基板表面与散热绝缘粘接层树脂结合不够牢固，易产生金属基板与导热绝缘粘接层分离，耐电压较低，而易击穿等问题，从而严重影响其耐久工作性能，尤其是当用作LED照明基板和高功率变频器电路基板时，由于基板过热，会造成光衰竭甚至烧坏LED发光两极管。
[0004]因此，一种能够使得导热率高、热阻小、耐久性强、稳定性好的金属基覆铜板亟待出现。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种低热阻金属基覆铜板。
[0006]本发明是通过以下技术方案实现:
[0007]—种低热阻金属基覆铜板，包括设置于底部的金属板，该金属板的上表面呈矩形状，在所述金属板的上方设置有导电的铜箔层，在所述铜箔层的上表面涂布有导热环氧树脂层，在所述导热环氧树脂层上表面涂布有焊接膜，在所述焊接膜上压覆有散热板，在所述散热板上开设有散热孔。
[0008]作为本发明的优选技术方案，所述金属板为铝板或铜板。
[0009]作为本发明的优选技术方案，所述散热板为金属材料制成，且所述散热孔均匀布置在所述散热板上，所述散热孔为圆形。
[0010]作为本发明的优选技术方案，所述导热环氧树脂层的厚度为60 μ m-100 μ m。
[0011]作为本发明的优选技术方案，所述焊接膜的厚度为60 μ m-100 μ m。
[0012]与现有的技术相比，本发明的有益效果是:本发明通过设置有导热的环氧树脂层，使得金属基覆铜板具有良好的剥离强度和耐热性，能够提高其导热效果，同时在金属基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层，其散热性能好，通过设置有散热板，并开设有散热孔，最大限度低减少了热阻，无需使用大量低热阻材料。
【附图说明】
[0013]图1为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0015]请参阅图1，图1为本发明的结构示意图。
[0016]所述一种低热阻金属基覆铜板，包括设置于底部的金属板1，该金属板1的上表面呈矩形状，在所述金属板1的上方设置有导电的铜箔层2，在所述铜箔层2的上表面涂布有导热环氧树脂层3，在所述导热环氧树脂层3上表面涂布有焊接膜4，在所述焊接膜4上压覆有散热板5，在所述散热板5上开设有散热孔6。
[0017]所述金属板1为铝板或铜板，所述散热板5为金属材料制成，且所述散热孔6均匀布置在所述散热板5上，所述散热孔6为圆形。
[0018]所述导热环氧树脂层3的厚度为为100 μ m-150 μ m，所述导热环氧树脂层3的厚度为60 μ m-100 μ m，所述焊接膜4的厚度为60 μ m-100 μ m。
[0019]通过设置有导热的环氧树脂层，使得金属基覆铜板具有良好的剥离强度和耐热性，能够提高其导热效果，同时在金属基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层，其散热性能好，通过设置有散热板，并开设有散热孔，最大限度低减少了热阻，无需使用大量低热阻材料。
[0020]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种低热阻金属基覆铜板，包括设置于底部的金属板(1)，该金属板(1)的上表面呈矩形状，在所述金属板(1)的上方设置有导电的铜箔层(2)，其特征在于:在所述铜箔层(2)的上表面涂布有导热环氧树脂层(3)，在所述导热环氧树脂层(3)上表面涂布有焊接膜(4)，在所述焊接膜(4)上压覆有散热板(5)，在所述散热板(5)上开设有散热孔(6)。2.根据权利要求1所述的一种低热阻金属基覆铜板，其特征在于:所述金属板(1)为铝板或铜板。3.根据权利要求1所述的一种低热阻金属基覆铜板，其特征在于:所述散热板(5)为金属材料制成，且所述散热孔(6)均匀布置在所述散热板(5)上，所述散热孔(6)为圆形。4.根据权利要求1所述的一种低热阻金属基覆铜板，其特征在于:所述导热环氧树脂层⑶的厚度为60 μ m-100 μ m。5.根据权利要求1所述的一种低热阻金属基覆铜板，其特征在于:所述焊接膜(4)的厚度为 60 μ m-100 μ m。
【专利摘要】本发明公开了一种低热阻金属基覆铜板，包括设置于底部的金属板，该金属板的上表面呈矩形状，在所述金属板的上方设置有导电的铜箔层，在所述铜箔层的上表面涂布有导热环氧树脂层，在所述导热环氧树脂层上表面涂布有焊接膜，在所述焊接膜上压覆有散热板，在所述散热板上开设有散热孔。通过设置有导热的环氧树脂层，使得金属基覆铜板具有良好的剥离强度和耐热性，能够提高其导热效果，同时在金属基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层，其散热性能好，通过设置有散热板，并开设有散热孔，最大限度低减少了热阻，无需使用大量低热阻材料。
【IPC分类】H05K1/02, B32B15/01, B32B3/24
【公开号】CN105430870
【申请号】CN201510870224
【发明人】李军
【申请人】惠州市博宇科技有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月30日