技术编号：9673163
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明设及一种不同基板的存储器装置相互堆积（stack)而电连接的技术。尤 其，设及各基板的存储器单元共有数据转储线，且各数据转储线相互电连接的结构。背景技术 过去数十年，随着半导体技术的快速发展，半导体存储器单元的集成度大幅提高。 对于DRAM值ynamicRandomAccessMemory)而言，在一个娃基板上集成的元件数量达到 了数十个亿。增加的元件数量必然会导致功耗的增加，同时还会因寄生效应而导致操作速 度下降。然而，半导体基板材料或者半导体封...
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