技术编号：9685205
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体光刻制程中，显影液喷嘴相对晶圆的高度是机台维护中一个关键的参数。显影液喷嘴高度太高或太低，或水平度不达标，不仅会影响图形关键尺寸的均匀性，还会造成制程缺陷。因为显影液喷嘴形状不规则，无法用常规方式直接测量其高度。目前，测量显影液喷嘴高度普遍使用塞规，即特定厚度的塞规是否能够通过显影液喷嘴与晶圆之间的间隙，来判断显影液喷嘴高度是否在规格之内。然而，塞规只能确定一个高度范围，无法精确测量，在关键尺寸逐渐减小的情况下，有时无法满足工艺要求。而且，塞规本身...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。