技术编号：9692229
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 近年来，随着电子设备的高功能化和小型化W及它们的快速普及，作为其中所组 装的电子部件，要求大量且低成本地提供更小型的部件。在运样的情况下，在电子部件的热 加工工序中，要求能够大量且高生产率地合理生产更小形状的部件。例如，在L邸部件中，其 包装形态从更大型的炮弹型变迁为小型薄壁的反射器型，此外，预计在今后占据其主流的 是在基板上安装大量的L邸忍片后进行一体化密封-单片化的包覆成型类型。在运样的情况 下，对于在运些电子部件的热加工工序中使用的离型膜，要求具有...
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