技术编号：9692736
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明 发明领域 本发明涉及，具体但不仅涉及用液体硅烷化合物在基片上 形成硅的低温方法。 发明背景 半导体器件，例如二极管和晶体管，是用于电子装置的基本组件。仍需要新的替代性的 更廉价和/或改进的制造方法。目前，特别关注制造用于例如RFID标签、柔性LED和LCD显示 器和光伏器件的柔性电子组件的方法。一种制造柔性电子装置的很有希望的技术是所谓的 辊-辊(R2R)制造技术(也称为卷材处理或卷轴-卷轴处理），其中以连续方式使薄膜沉积于 柔性(塑性)基片上，...
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