技术编号:9693790
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。以往,用于向基板安装电子元件的膏状焊料或粘接剂大多从涂敷嘴流出并以点状涂敷于基板。该涂敷嘴配备于涂敷机或电子元件安装装置。涂敷机是指用于利用涂敷嘴专门向基板涂敷膏状焊料或粘接剂的装置。电子元件安装装置是用于向基板安装电子元件的 目.ο电子元件安装装置中配备的涂敷嘴设于具有元件吸附用的吸嘴的头部单元。在涂敷嘴中,膏状焊料或粘接剂等涂敷液从该涂敷嘴的下端以呈半球状溢出的状态朝向基板下降。涂敷液通过涂敷嘴接近基板而附着于基板。即,上述的涂敷装置将涂敷液以点状...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。