技术编号：9703436
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着微电子封装技术向高速化，轻型化方向发展，要求基板材料具有较低的介电 常数，金属布线材料的电阻率低，抗电迁移能力高。聚酰亚胺（Polyimide，简称PI)材料有 着良好的绝缘性和密封性，且热稳定性高、可耐高温和极低温、具有很好的机械性能、热膨 胀系数低、无毒，尤其是他具有低的介电常数，能降低导线之间的的电流干扰和能耗。所以， PI是理想的封装用基板，在民用电子器件产品，通讯器件中得到广泛的应用。目前，通常使用胶黏剂如环氧树脂类将铜箔粘贴于聚酰亚胺表面...
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