直接曝光装置的制造方法技术资料下载

技术编号:9707563

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通常,作为用于移动电话和移动设备等的电子电路基板(印刷电路基板)的基底材料,例如使用将厚度为0.1mm以下且长度为500mm以上(例如,100m)的长条状工件(感光性长条膜(在正反的至少一个面上涂覆感光体而成的合成树脂制柔软膜))形成为卷状的工件。此外,近年来,不使用转印掩模地将描绘光直接照射到基板而描绘出图案的直接曝光装置在市场中涌现出,对长条状工件也采用这种曝光方式的要求日益强烈。作为这种卷对卷方式的直接曝光装置,为了进行连续的长条状工件的输送和曝光,...
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