技术编号：9709881
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。为了满足半导体封装件微型化(miniaturizat1n)的封装需求，发展出晶圆级封装(Wafer LevelPackaging, WLP)的技术。如图1A至图1E，其为现有晶圆级半导体封装件1的制法的剖面示意图。如图1A所示,形成一热化离型胶层(thermal release tape) 11于一承载件10上。接着，置放多个半导体元件12于该热化离型胶层11上，该些半导体元件12具有相对的主...
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