技术编号：9713723
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 W往，作为半导体装置的制造方法，已知有在将固定于基板等上的1个或多个半导 体忍片用密封树脂密封后、将密封体切割为半导体装置单元的封装体的方法。作为此种密 封树脂，例如已知有热固性树脂片(例如参照专利文献1)。 现有技术文献 专利文献[000引专利文献1日本特开2006-19714号公报发明内容 发明所要解决的问题 然而，W往在使用热固性树脂片制造半导体装置的情况下，形成于半导体忍片上 的电路会雙到破坏。 用于解决问题的方法 本发明人等对于半导体忍片上的电...
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