技术编号：9728780
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。早期的芯片封装为双列直插式DI封装，这种封装布线和操作较为方便。但是，DIP封装的封装效率很低，且封装产品的面积较大，不利于提高内存条的容量，同时还会影响内存频率、传输速率和电器性能的提升。为了减少芯片的封装面积，表面贴装技术(SMT封装)成为目前电子组装行业里比较受欢迎的封装技术，而在SMT封装中，QFN封装(方形扁平无引脚封装)成为主流。现有的QFN封装的方法通常是将半导体裸芯片的非有源面通过导电银胶安装在引线框架的中间焊盘上，然后再进行引线键合和塑封...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。