技术编号：9728982
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。覆晶技术(Flip-Chip)也称“倒晶封装”，是一种芯片封装方法，此一封装技术主要在于有别于现在常用的芯片封装的方式，常用的芯片封装是将芯片置放于基板上，再用打线技术将芯片与基板上之连结点连接形成通路。覆晶封装技术是将芯片连接点长凸块，然后将芯片翻转过来使凸块与基板直接连结而得其名。覆晶式LED元件与传统封装LED元件相比，具有热阻低、电压低、电流密度大、光效高的特点，研究表明，覆晶式LED元件有着独特的潜力和优势。目前，制作覆晶式LED元件主要有以下两...
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