技术编号：9732223
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在现有的倒装芯片封装技术中，采用拾取头的方式将未封装的裸片组装到接收衬底上。例如，在电子领域中，通常将已经制作完成、但未封装的器件称为裸片(die)，而将已封装的器件称为芯片。未封装的器件例如可以是半导体器件。为了描述的清楚，在本说明书中，将已经制作完成、但未封装的倒装器件(未封装的倒装芯片)称为倒装裸片，而将已封装的倒装器件称为倒装芯片。图1A-1E示出了采用拾取头将裸片组装到接收衬底上的一个例子。如图1A所示，通过拾取头101来拾取裸片102。裸片10...
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